[发明专利]近场通信天线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种近场通信天线，本发明还涉及一种制造上述近场通信天线的制造方法。

背景技术

近场通信技术 (NFC，Near Field Communication)由非接触式射频识别及互联互通技术整合演变而来，是一种用于近距离无线通信的技术。近场通信技术在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。手机通过内置近场通信芯片，可组成非接触式射频识别网络模块，用来支付费用，也可以当作非接触式射频识别读写器，用作数据交换与采集。从而让人们可以在任何地点、任何时间通过任何设备，完成支付，获取服务信息等服务。

近场通信电子终端包括用以近场通信的近场通信天线，该近场通信天线包括电路板及安装于电路板上的铁氧体磁芯及辐射体。随着电子终端朝轻薄化及小型化方向发展，电子终端的壳体内留给近场通信天线安装的平面空间会越来越小，然而电路板是平板形状势必要占据较大的平面空间，而不便于近场通信天线安装于电子终端的壳体内。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于安装的近场通信天线。

另外，还有必要提供一种制造上述近场通信天线的制造方法。

一种近场通信天线，包括基体、辐射体及铁氧体磁芯，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，且该铁氧体磁芯覆盖于该辐射体上。

一种近场通信天线的制造方法，包括以下步骤：

提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；

在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；

将该导电区域金属化，制得一辐射体；

提供一铁氧体磁芯，并将该铁氧体磁芯覆盖于该辐射体上。

上述近场通信天线的基体不局限于和电路板类似的二维形状，基体通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述近场通信天线能安装于不同的电子终端。

附图说明

图1是本发明较佳实施例近场通信天线的立体示意图；

图2是图1所示近场通信天线的分解图。

主要元件符号说明

近场通信天线20基体22辐射体24铁氧体磁芯26

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请一并参阅图1至2，近场通信天线20包括一基体22、一辐射体24及一铁氧体磁芯26，该辐射体24采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法形成于基体22上，铁氧体磁芯26固定于辐射体24上。

该基体22以注塑成型的方式制成。注塑成型基体22的材质可为热塑性塑料、有机填充物及可激光活化物组成的混合物。所述热塑性塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的基体22的热塑性塑料优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。有机填充物优选为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核并覆盖于基体22的表面。