[发明专利]通信电子装置及其天线结构有效
| 申请号: | 201110089821.3 | 申请日: | 2011-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN102738559B | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
| 发明(设计)人: | 翁金辂;林文坚 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通信 电子 装置 及其 天线 结构 | ||
1.一种通信电子装置,包含有一天线结构,该天线结构包含有:
一接地元件;以及
一槽孔天线,设置于一导电体上,该导电体是电气连接至该接地元件, 该槽孔天线包含有:
一馈入元件,该馈入元件的一馈入点是电气连接至位于该接地元件上 的一信号源;
一第一槽孔,该第一槽孔为一开口槽孔,其开口端位于该导电体的第 一侧边,其闭口端则朝向该导电体的内部延伸;
一第二槽孔,该第二槽孔为一开口槽孔,其开口端位于该导电体的该 第一侧边,其闭口端则朝向该导电体的内部延伸,该第二槽孔大 致平行该第一槽孔,且该第二槽孔较该第一槽孔邻近该接地元 件;以及
一第三槽孔,该第三槽孔具有二个闭口端,均位于该导电体的内部, 且该第三槽孔介于该第一槽孔及该第二槽孔之间;
其中该导电体是设置在一介质基板上的一金属表面,该槽孔天线的该 馈入元件另包含一馈入微带线位于该介质基板的相对于该金属 表面的另一表面上,该馈入微带线具有一主支路依序跨过该第一 槽孔、该第三槽孔以及该第二槽孔,该馈入微带线并具有一旁支 路依序跨过该第一槽孔以及该第三槽孔,用于激发该槽孔天线。
2.如权利要求1所述的通信电子装置,其特征为,该馈入微带线的旁支路 具有一弯折,使得该馈入微带线的该主支路与该旁支路是呈一倒h字形。
3.如权利要求1所述的通信电子装置,其特征为,该第一槽孔的长度少于 该槽孔天线的最低操作频率的四分之一波长,该第二槽孔的长度大于该 槽孔天线的最高操作频率的四分之一波长。
4.如权利要求1所述的通信电子装置,其特征为,该第三槽孔的长度少于 该槽孔天线的最低操作频率的二分之一波长。
5.如权利要求1所述的通信电子装置,其特征为,该介质基板具有呈L字 形的一第一部分区间以及一第二部份区间,且该介质基板包含该槽孔天 线的该第一部分区间是平行该接地元件,该介质基板的该第二部分区间 是大致垂直该接地元件。
6.如权利要求1所述的通信电子装置,其特征为,该槽孔天线另包含一延 伸金属片,该延伸金属片电气连接于该介质基板上的该金属表面,且该 延伸金属片大致垂直于该接地元件。
7.一种天线结构,包含有:
一接地元件;以及
一槽孔天线,设置于一导电体上,该导电体是电气连接至该接地元件,该 槽孔天线包含有:
一馈入元件,该馈入元件的一馈入点是电气连接至位于该接地元件上 的一信号源;
一第一槽孔,该第一槽孔为一开口槽孔,其开口端位于该导电体的第 一侧边,其闭口端则朝向该导电体的内部延伸;
一第二槽孔,该第二槽孔为一开口槽孔,其开口端位于该导电体的该 第一侧边,其闭口端则朝向该导电体的内部延伸,该第二槽孔大 致平行该第一槽孔,且该第二槽孔较该第一槽孔邻近该接地元 件;以及
一第三槽孔,该第三槽孔具有二个闭口端,均位于该导电体的内部, 且该第三槽孔介于该第一槽孔及该第二槽孔之间;
其中该导电体是设置在一介质基板上的一金属表面,该槽孔天线的该 馈入元件另包含一馈入微带线位于该介质基板的相对于该金属 表面的另一表面上,该馈入微带线具有一主支路依序跨过该第一 槽孔、该第三槽孔以及该第二槽孔,该馈入微带线并具有一旁支 路依序跨过该第一槽孔以及该第三槽孔,用于激发该槽孔天线。
8.如权利要求7所述的天线结构,其特征为,该馈入微带线的该主支路与 该旁支路是呈一倒h字形。
9.如权利要求7所述的天线结构,其特征为,该第一槽孔的长度少于该槽 孔天线的最低操作频率的四分之一波长,该第二槽孔的长度大于该槽孔 天线的最高操作频率的四分之一波长。
10.如权利要求7所述的天线结构,其特征为,该第三槽孔的长度少于该槽 孔天线的最低操作频率的二分之一波长。
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