[发明专利]光学轴线在封装件内垂直地弯折的光学组件有效
申请号: | 201110080916.9 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102200614A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 佐藤俊介 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 轴线 封装 垂直 组件 | ||
1.一种光学组件,包括:
半导体光学器件,其具有光学轴线;
子底座,所述半导体光学器件安装在所述子底座上,所述子底座具有前表面;
光学元件,其包括光反射表面和与所述子底座的前表面相面对的侧表面;以及
封装件,其包括安装所述子底座和所述光学元件的表面,其中,所述半导体光学器件的光学轴线与所述封装件的所述表面大致平行,并且所述光学元件的光反射表面使所述光学轴线朝向与所述封装件的所述表面大致垂直的方向弯折,
其中,所述子底座的前表面与所述光学元件的侧表面接触。
2.根据权利要求1所述的光学组件,其中,
所述子底座在所述前表面和与所述封装件的所述表面接触的底表面之间具有斜切面。
3.根据权利要求2所述的光学组件,其中,
所述斜切面提供空间来容纳从所述子底座的底表面和所述封装件的所述表面之间的分界部溢出的多余粘合剂。
4.根据权利要求1所述的光学组件,其中,
所述光学元件在所述侧表面和与所述封装件的所述表面接触的底表面之间具有斜切面。
5.根据权利要求4所述的光学组件,其中,
所述斜切面提供空间来容纳从所述光学元件的底表面和所述封装件的所述表面之间的分界部溢出的多余粘合剂。
6.根据权利要求1所述的光学组件,其中,
所述光发射表面与所述封装件的所述表面形成大约45°的角度。
7.根据权利要求1所述的光学组件,还包括设置在所述光学元件上方的透镜,其中,
所述透镜使被所述光学元件的所述光反射表面反射的光透过。
8.一种光学组件的组装方法,所述光学组件包括:半导体光学器件,其具有光学轴线;子底座,所述半导体光学器件安装在所述子底座上,所述子底座具有前表面;光学元件,其包括光反射表面和与所述子底座的前表面相面对的侧表面;以及封装件,其提供安装所述子底座和所述光学元件的表面,所述组装方法包括以下步骤:
用真空夹头夹握所述子底座;
将所述子底座紧靠在设置有所述真空夹头的装置的基准壁上,并且将所述子底座布置在所述封装件的所述表面上的预定位置处,其中,所述预定位置相对于所述装置的基准壁来限定;
用所述真空夹头夹握所述半导体光学器件;
将所述半导体光学器件紧靠在所述基准壁上,并且将所述半导体光学器件布置在所述子底座上的预设位置处;以及
将所述光学元件布置在所述封装件的所述表面上,以使所述侧表面与所述子底座的前表面接触。
9.一种光学组件的组装方法,所述光学组件包括:半导体光学器件,其具有光学轴线;子底座,所述半导体光学器件安装在所述子底座上,所述子底座包括前表面;光学元件,其包括光反射表面和与所述子底座的前表面相面对的侧表面;以及封装件,其提供安装所述子底座和所述光学元件的表面,所述组装方法包括以下步骤:
将所述光学元件布置在所述封装件的所述表面上的预定位置处;
将所述子底座安装在所述封装件的所述表面上,以使所述子底座的前表面与所述光学元件的侧表面接触;
用真空夹头夹握所述半导体光学器件;
将所述半导体光学器件紧靠在设置有所述真空夹头的装置的基准壁上,其中所述封装件与所述基准壁对准;以及
将所述半导体光学器件布置在所述子底座上的预定位置处。
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