[发明专利]发光装置以及照明装置

说明书

技术领域

本申请案基于并主张在2010年3月25号提出的日本专利申请案第2010-070542号的优先权的权益，其全文以参考的方式并入本文。

本实施方式涉及一种具有串联连接的多个发光二极管(light-emitting diode)的发光装置(light-emitting device)以及使用所述发光装置来作为光源的照明装置(illumination device)。

背景技术

板上芯片(chip on board，COB)型的发光装置被用作LED灯泡(LEDlamp)之类的照明装置的光源(light source)。日本专利特开2008-277561号公报中揭示的发光装置具备基板(substrate)、多个发光二极管列(light-emitting diode column)、反射体(reflector)以及密封材料(sealing member)。

基板具有配置多个供电端子(power-supply conductor)的安装面(mount surface)。发光二极管列沿着基板的安装面而呈直线状延伸，并且在与发光二极管列所延伸的方向正交的方向上彼此空开间隔而排列着。

各发光二极管列具备发出蓝色光的多个发光二极管芯片(chip)。发光二极管芯片空开间隔而排列成一列。各发光二极管芯片具有正侧电极(positive electrode)以及负侧电极(negative electrode)，并且利用透明的粘接剂而粘接于基板的安装面。

在发光二极管列所延伸的方向上相邻的发光二极管芯片经由第1接合线(bonding wire)而形成电连接。第1接合线的一端连接于相邻的发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的正侧电极。第1接合线的另一端连接于另一个发光二极管芯片的负侧电极。因此，构成发光二极管列的多个发光二极管芯片串联连接着。进而，位于发光二极管列的两端的发光二极管芯片分别经由第2接合线而电连接于基板的供电端子。

反射体以包围发光二极管列的方式而粘接于基板的安装面。密封材料是由混入有黄色荧光体的透明的硅酮(silicone)树脂构成。密封材料被填充在由反射体所围成的区域内，以将发光二极管列密封于安装面上。

根据此种发光装置，发光二极管芯片借助通电而一齐发光。发光二极管芯片所发出的蓝色光入射至密封材料。由此，黄色荧光体受到激发而发出相对于蓝色存在补色(complementary color)关系的黄色光。黄色光与蓝色光在密封材料的内部混合而成为白色光，该白色光被用于照明用途。

根据所述日本公开公报所揭示的发光装置，基板是由白色的环氧(epoxy)树脂构成，以效率良好地导出发光二极管芯片所发出的光。为了获得白色的基板，通常在环氧树脂中混入氧化钛的粉末。

但是，氧化钛在发光二极管芯片发出的蓝色光入射至密封材料时易因蓝色光而发生分解。因此，基板的安装面会逐渐发生劣化而成为粗糙的状态。因此，难以长期维持对白色的安装面所要求的反光性能。

作为其对策，先前尝试有在基板的安装面上层叠着多个金属制的反光层。反光层是用于将从发光二极管芯片向基板的方向放射的光反射向原本的光应导出的方向。反光层以与各发光二极管芯片的位置对应的方式彼此空开间隔而排列着。换言之，多个发光二极管芯片分别安装在反光层上。

然而，已明确的是，在使用反光层的发光装置中，还存在以下要解决的问题。即，由于反光层是在基板的安装面上彼此空开间隔而排列，因此环氧树脂制的安装面会从相邻的反光层之间露出。因此，无法避免发光二极管芯片发出的光从相邻的反光层之间射入安装面。环氧树脂在受到发光二极管芯片所发出的光时，作为环氧树脂的骨架的树脂成分(有机物)的一部分会因光发生分解而气体化。此现象可认为其原因是，环氧树脂中所含的未键合分子因光而发生分解。

进而，反光层是与发光二极管芯片一同由密封材料所覆盖。构成密封材料的硅酮树脂具有透气性。因此，不可否认的是，从构成基板的环氧树脂放出的气体将透过密封材料而到达反光层。

当受到发光二极管芯片的热的反光层的表面曝露于气体中时，反光层会与气体发生反应而变色，以使反光层的表面发黑。已明确的是，此种现象在反光层的表面由银构成时显著。反光层的表面变成黑色的现象会持续至不再从环氧树脂放出气体为止。

当反光层的表面变成黑色时，反光层的反光性能将下降。因此，尽管在基板的安装面上设有反光层，仍无法效率良好地导出光。其结果，难以长期维持发光装置所欲获得的所期望的光束(luminous flax)。