[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明关于一种发光模块，尤指一种水平地将发光二极管封装结构置放于电路板上的发光模块。

背景技术

液晶显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，已被广泛地应用在笔记型计算机(notebook)、个人数字助理(PDA)等携带式信息产品上。液晶显示器利用背光模块照射于不同排列状态下的液晶分子，来呈现出影像的灰阶值。一般而言，背光模块由灯管与导光板所组成，但由冷阴极荧光灯所构成的灯管会造成环境污染。因此，为了符合节能减碳的趋势，灯管已渐渐被以发光二极管为光源的发光条(light bar)所取代。

请参考图1，图1为现有发光条的剖面示意图。如图1所示，发光条10包括多个发光二极管封装结构12以及一印刷电路板14。并且，各发光二极管封装结构12具有二引脚16以及一发光面18，且各发光二极管封装结构12设于印刷电路板14上。发光面18位于发光二极管封装结构12的侧壁。此外，印刷电路板14与各引脚16之间设有锡膏(solder paste)20，用以将发光二极管封装结构12固定于印刷电路板14上，并同时将发光二极管封装结构12电性连接至印刷电路板14。于制作发光条10的过程中，需先将锡膏20涂布于印刷电路板14的焊接垫上，再将各发光二极管封装结构12的各引脚16设置于对应于锡膏20的位置。然后，将设置有发光二极管封装结构12的印刷电路板14置放于一加热板上，并通过一锡炉(solder pot)，使锡膏20融化而包覆各引脚16。最后，将印刷电路板14置放于室温下，使锡膏20冷却固化。此时，印刷电路板14的焊接垫以及各引脚16会与锡膏20结合，使发光二极管封装结构12固定于印刷电路板14上。

然而，在制作过程中，于各焊接垫上涂布锡膏20的厚度不易控制，容易造成不同焊接垫上的锡膏20厚度不同。当发光二极管封装结构12设置于印刷电路板14时，会由机器吸嘴将发光二极管封装结构12吸起，将其移动到印刷电路板14的焊接垫上方，然后再由机器吸嘴将发光二极管封装结构12放置于焊接垫。如此一来，在放置发光二极管封装结构12的过程中，当发光二极管封装结构12的引脚16分别设于不同厚度的锡膏20上时，发光二极管封装结构12会呈倾斜状态。于后续将发光条10组装于导光板的一侧时，发光二极管封装结构12的发光面18的一部分会高于导光板的上表面，造成所组成的背光模块具有不均匀的亮度或亮度下降等不良问题。请参考图2，图2为现有具有不均匀亮度的背光模块的剖面示意图。如图2所示，位于发光二极管封装结构12的各引脚16与印刷电路板14之间的锡膏20具有不同厚度，使发光二极管封装结构12产生倾斜。因此，发光二极管封装结构12的部分发光面18高于导光板22的上表面，造成发光面18所射出的一部分光线会直接射至外界，而不会射入导光板22，进而发生亮度不均匀的情况。

有鉴于此，防止发光二极管封装结构产生倾斜，以解决背光模块亮度不均匀的情况，实为业界努力达成的目标。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种发光模块，以解决上述背光模块亮度不均匀的问题。

为达上述的目的，本发明提供一种发光模块。发光模块包括一发光二极管封装结构以及一绝缘支撑结构。发光二极管封装结构包括一封装基座以及至少二引脚，其中封装基座具有一第一表面，且各引脚具有一焊接面。绝缘支撑结构具有相对的一第二表面与一第三表面，且设于封装基座下方，使第一表面与第二表面相接触，其中焊接面与第三表面位于不同的平面上。

为达上述的目的，本发明另提供一种发光模块。发光模块包括一发光二极管封装结构、一绝缘支撑结构以及一电路板。发光二极管封装结构包括一封装基座以及至少二引脚，其中封装基座具有一第一表面，且各引脚具有一焊接面。绝缘支撑结构具有相对的一第二表面与一第三表面，且设于封装基座下方，使第一表面与第二表面相接触。电路板具有一第四表面，且第四表面与绝缘支撑结构的第三表面相接触，其中各引脚的焊接面与绝缘支撑结构的第二表面之间具有一第一间距，且绝缘支撑结构的第二表面与电路板的第四表面之间具有一第二间距，而第一间距小于第二间距。

为达上述的目的，本发明另提供一种发光模块。发光模块包括发光二极管封装结构以及电路板，其中发光二极管封装结构具有第一表面与二引脚，而电路板具有保护层与导电层。于电路板中，保护层设置于导电层上，且保护层具有二穿孔，可使穿孔曝露出导电层，而保护层具有第二表面，导电层具有相对第二表面的第三表面。其中发光二极管封装结构设置于二穿孔之间，使得第一表面与第二表面接触，且二引脚分别与导电层电性连接。