[发明专利]一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制备过程中浸渍介质布所使用的浸渍液。

背景技术

印制线路板广泛应用于计算机、通讯、仪表、军工、汽车、科学器材等领域，为元器件插装、焊接、检查和维修提供识别和图形。印制线路板的基板又称覆铜板。随着通信、电子产品逐渐向高速、高频化发展，高频高性能聚四氟乙烯覆铜板市场需求也迅速增长。

聚四氟乙烯覆铜板是用玻纤布经过一系列处理得到介质布、所述介质布用聚四氟乙烯浓缩分散液与蒸馏水混合而成的浸渍液进行浸渍，再将介质布和铜箔结合制得，因此玻纤布的制备对覆铜板的性能影响很大。对高频微波线路而言，介电常数要稳定，介质损耗因子且越小越好。然而现有技术中的覆铜板介质损耗因子较高，表面绝缘电阻小，抗弯强度低，剥离强度低。

发明内容

本发明旨在克服以上现有技术存在的不足，提供一种覆铜板制备过程

中使用的浸渍液以期提高使用所述浸渍液浸渍过的介质布制备的覆铜板的表面绝缘电阻，增大抗弯强度，提高剥离强度。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液，所述浸渍液包括第一浸渍液和第二浸渍液，所述第一浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水按体积比1：1.4搅拌混合而成的浸渍液；所述第二浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液和蒸馏水按体积比1：12：6混合均匀而成的浸渍液。

本发明所述的浸渍液使用方法如下：制备覆铜板的玻纤布首先在第一浸渍液中浸渍并烘干以后，再在第二浸渍液里进行浸渍后烘干，其中在第二浸渍液里的浸渍可重复进行多次，最后烘干固化即可。

本发明的有益效果如下：

使用本发明浸渍液浸渍过的玻纤布的覆铜板介质损耗因子从1×^-3降到7×10^-4，表面绝缘电阻从1×10¹⁰提高到平均10¹⁵，抗弯强度从80MPa提高到平均120MPa，剥离强度从1.5kN/m提高到平均2.3kN/m。

以下是四组使用本发明浸渍液浸渍过的玻纤布的覆铜板的性能数据：（表1）

表1

具体实施方式

实施例1

一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液，所述浸渍液包括第一浸渍液和第二浸渍液，所述第一浸渍液由全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水按体积比1：1.4混合而成，混合时将两者放入搅拌器中，以200r/min转速搅拌30分钟，用EW60玻纤布过滤，得第一浸渍液；所述第二浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液和蒸馏水按体积比1：12：6混合均匀而成的浸渍液，混合时将三种物质放入搅拌器中，以200r/min转速搅拌30～90分钟，用EW60玻纤布过滤，得第二浸渍液。

本发明中所述的各物质性能指标如下：

全氟烷氧基浓缩分散液：FR301G　固含量60%，树脂熔点327℃，上海三爱富有限责任公司；

聚四氟乙烯浓缩分散液：FR503　固含量30%，树脂熔点302℃，上海三爱富有限责任公司；

玻纤布：EW60  四川玻纤有限责任公司。