[发明专利]基于平面光波导的单纤双向阵列组件和器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110050517.8 申请日: 2011-03-02
公开(公告)号: CN102654608A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 陈晓虎;曹宇明;周亚军;李朝阳;张波 申请(专利权)人: 四川飞阳科技有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43;G02B6/42;G02B6/125
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤;宋珊珊
地址: 610209 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 平面 波导 双向 阵列 组件 器件 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及光纤通信中用于高密度光端口的数据传输的光纤器件阵列技术,尤其涉及一种基于平面光波导的单纤双向阵列组件和器件及其制作方法。

背景技术

随着光通信市场迅猛发展,光通信技术也在飞速进步。光通信设备朝着超高速、大容量方向前进,通信系统的拓扑结构越来越复杂,系统中使用的光器件及光模块越来越多,客观上要求光器件向着小型化和集成化的方向发展,这是光通信行业整体的发展趋势。而在光通信的技术发展中,高密度(大容量)一直是系统设备非常关注的一个方向,随着核心设备的处理和交换能力大幅度的提高,系统设备的性能瓶颈由核心设备转移到接口设备中,而接口设备的尺寸和空间有限,想提高接口设备的性能,必须使用小型化、集成化的光接口器件。从而使得在同样的一块设备接口板上,可以容纳更多的光接口器件,从而提高接入设备的接入容量。

目前在系统接入设备中大量使用的是基于分立元件技术的光器件,其技术已经非常成熟,器件能够进一步减小尺寸的空间非常小。

基于PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光波导)技术的小型化、集成化光器件是近年来兴起的新技术,其采用半导体的工艺路线,实现芯片级的封装,因而尺寸小性能优异,引领下一代光器件的发展,代表了光器件行业发展的趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于平面光波导的单纤双向阵列组件和器件及其制作方法,采用基于PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光波导)技术的混合集成技术实现,具有性能指标优异、尺寸小、易于使用、集成度高和光接口密度大的优点,极大地提高了单位空间中的端口信息传输能力。同时由于使用阵列光纤与阵列光纤连接器(MPO连接器)连接,也大大减小外部光纤的尺寸,方便管理和维护。

上述目的通过下述技术方案实现:

一种基于平面光波导的单纤双向阵列组件,其特征在于:

包括密封的金属盒,第一排模块组和第二排模块组,所述第一排模块组和第二排模块组设置在所述金属盒内;所述金属盒具有中心轴,所述第一排模块组具有第一对称轴,所述第二排模块组具有第二对称轴;

所述第一排模块组包括第一单纤双向模块和第二单纤双向模块;

所述第二排模块组包括第三单纤双向模块和第四单纤双向模块;

所述第一单纤双向模块,第二单纤双向模块,第三单纤双向模块和第四单纤双向模块采用单纤双向模块;所述单纤双向模块包括光纤;

所述第一单纤双向模块和第二单纤双向模块相对于所述第一对称轴对称分布,使所述第一单纤双向模块的光纤和第二单纤双向模块的光纤靠近金属盒的中心轴;

所述第三单纤双向模块和第四单纤双向模块相对于所述第二对称轴对称分布,使所述第三单纤双向模块的光纤和第四单纤双向模块的光纤靠近金属盒的中心轴;

所述金属盒包括出纤口,所述单纤双向模块的光纤从所述出纤口导出;

所述第一排模块组靠近金属盒的出纤口,所述第二排模块组远离金属盒的出纤口。

一种基于平面光波导的单纤双向阵列器件,其特征在于:

包括两个或两个以上基于平面光波导的单纤双向阵列光组件,两个或两个以上基于平面光波导的单纤双向阵列光组件的金属盒重叠设置,两个或两个以上基于平面光波导的单纤双向阵列光组件的出纤口导出的光纤形成阵列光纤;

所述基于平面光波导的单纤双向阵列光器件还包括阵列光纤连接器,所述光纤连接器包括塑料插芯,所述塑料插芯包括阵列光纤孔,所述阵列光纤孔的数量与阵列光纤的数量相同;所述阵列光纤插在塑料插芯的阵列光纤孔中。

一种基于平面光波导的单纤双向阵列器件的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:

步骤S01:将第二排模块组固定在金属盒的盒体内,使第三单纤双向模块的光纤和第四单纤双向模块的光纤朝向金属盒的出纤口;

步骤S02:将带圆孔的金属挡板固定,将第三单纤双向模块的光纤和第四单纤双向模块的光纤从圆孔中导出;

步骤S03:将第一排模块组固定在金属盒的盒体内,使第一单纤双向模块的光纤和第二单纤双向模块的光纤朝向金属盒的出纤口;使第一排模块组的第一对称轴与第二排模块组的第二对称轴位于两个平面上;

步骤S04:将单纤双向模块用金丝球焊的方法与电气引脚电气连接;

步骤S05:将单纤双向模块的光纤从所述出纤口导出并将出纤口密封;

步骤S06:将金属盒的盒体与盒盖在氮气环境中,用平行封焊的方法进行密封;

步骤S07:将出纤口的阵列光纤进行带纤拔纤,去掉阵列光纤的涂覆层;

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