[发明专利]光刻设备和用于校正光刻设备的台的位置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光刻设备和一种用于校正台相对于光刻设备的参照结构的位置的方法。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上，通常是衬底的目标部分上的机器。例如，可以将光刻设备用在集成电路(ICs)的制造中。在这种情况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成在所述IC的单层上待形成的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常，图案的转移是通过把图案成像到提供到衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行的。通常，单个的衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括：所谓的步进机，在步进机中，通过将全部图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分；和所谓的扫描器，在所述扫描器中，通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向同步地扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。也可能通过将图案压印(imprinting)到衬底上的方式从图案形成装置将图案转移到衬底上。

通常，光刻设备包括配置用以保持物体，例如衬底或图案形成装置，的台，该台相对于参照结构是可移动的。使用位置测量系统测量台在测量方向上相对于参照结构的位置，使用致动器系统相对于参照结构移动台，以及使用控制系统或控制器基于位置测量系统的输出提供驱动信号给致动器系统，由此完成台的定位。

期望在物体的平面内的方向上(即，垂直于赋予物体的辐射束的方向)定位台，用于重叠。重叠是层相对于前面已经形成的层进行印刷时 的精确度，并且是产量方面的重要因子，即校正地制造的器件的百分比。

期望沿离开物体的平面的方向，即沿与赋予物体的辐射束平行的方向定位台，用于聚焦图案例如到衬底上，并且确定衬底上的图案的污损量。

已经发现，沿一个或多个方向上的定位精确度会不令人满意，尤其是不满足光刻技术的未来需求。

发明内容

本发明旨在提供改进的光刻设备，尤其是一种其台具有改进的定位精确度的光刻设备。

根据本发明的一个实施例，提供一种光刻设备，包括：参照结构；用以保持物体的台，所述台在运动范围内相对于参照结构是可移动的；磁体结构，配置用以在所述运动范围的至少一部分内提供空间变化的磁场，所述磁体结构相对于参照结构和所述台是可移动的；第一位置测量系统，配置用以提供第一测量信号，所述第一测量信号对应于所述台和/或所述物体在测量方向上相对于参照结构的位置；第二位置测量系统，配置用以提供第二测量信号，所述第二测量信号对应于台相对于磁体结构的位置；和数据处理装置，配置成用依赖于第二测量信号的值校正第一测量信号，以提供表示所述台和/或所述物体相对于参照结构在测量方向上的位置的校正的第一测量信号。

根据本发明的另一实施例，提供一种用于校正台和/或由台保持的物体相对于参照结构在测量方向上的位置测量值的方法，其中所述台在空间变化的磁场中是可移动的，所述磁场相对于所述台和所述参照结构又是可移动的，所述方法包括：提供第一测量信号，所述第一测量信号对应于所述台和/或所述物体相对于参照结构在测量方向上的位置；提供第二测量信号，所述第二测量信号对应于所述台相对于磁场的位置；用依赖于第二测量信号的值校正第一测量信号，以提供表示所述台和/或所述物体相对于参照结构在测量方向上的位置的校正的第一测量信号。

附图说明

现在参照随附的示意性附图，仅以举例的方式，描述本发明的实施例，其中，在附图中相应的附图标记表示相应的部件，且其中：

图1示出了根据本发明一个实施例的光刻设备；

图2示意地示出根据本发明一个实施例的图1中的光刻设备的一部分的示意图；

图3示意地示出图1中的光刻设备的第一位置测量系统上的台的变形产生的影响；

图4示出根据本发明一个实施例的图1中的光刻设备的数据处理装置的方框示意图；

图5示意地示出根据本发明另一实施例的光刻设备的一部分；

图6示出根据本发明一个实施例的光刻设备的位置测量系统；和

图7示出根据本发明一个实施例的图5的光刻设备的数据处理装置的方框示意图。

具体实施方式