[发明专利]贴合程序以及薄膜结构有效
申请号: | 201110031077.1 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102173171A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 刘荣井;黄建森;王世贤;臧华安;刘修竹 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B7/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 程序 以及 薄膜 结构 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种贴合程序以及薄膜结构。
【背景技术】
一般来说,显示面板或是触控面板在制作完成之后,都会在面板上贴附一层保护膜。而传统保护膜的贴附方式是在面板的表面涂布一层胶材之后,直接将保护膜放置在胶材上。接着再以滚轮将保护膜压平以使保护膜贴附于面板上。
但是,传统贴合方法所存在的问题是,在滚轮滚压的过程之中,胶材容易溢出而污染到滚轮或是机台。另外,在滚压过程之中通常会加热,而此加热温度往往会造成胶材产生内缩或是外扩,而导致保护膜的贴附不平整。另外,在滚压过程之中,滚轮的滚压也经常使保护膜产生皱折。
【发明内容】
本发明提供一种贴合程序与以此贴合程序制出的薄膜结构,其可以避免传统贴合程序所存在的贴合不平整以及胶材污染机台等等问题。
本发明提出一种贴合程序,其包括提供第一承载台以及第二承载台。将柔性薄膜设置在第一承载台上。将基板设置在第二承载台上,并且于基板上涂布胶材。将第一承载台翻转至第二承载台上方。将加压滚轮压着在柔性薄膜上,以使柔性薄膜与基板上的胶材接触。以第一方向移动第二承载台并且以第二方向滚动加压滚轮,以使柔性薄膜贴合于基板上,其中第一方向与第二方向相反,且第二承载台的移动速度与加压滚轮的滚动速度相同。
本发明提出一种薄膜结构,其包括基板、柔性薄膜以及胶材。柔性薄膜位于基板上。胶材位于基板与柔性薄膜之间,其中柔性薄膜具有滚压区与非滚压区,而滚压区的胶材厚度会小于非滚压区的胶材厚度。
基于上述,本发明使用特殊的接合程序将柔性薄膜贴合在基板上,可以解决传统贴合程序所存在的贴合不平整以及胶材污染机台等等问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1A至图1G是根据本发明一实施例的贴合程序的示意图。
图2A与图2B是图1E步骤的详细图标。
图3A至图3C是将柔性薄膜接合于基板上的上视图。
图4是根据本发明一实施例的薄膜结构的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
100:第一承载台
101:多段真空吸附装置
104:影像处理装置
110:柔性薄膜
112:预留部分
200:第二承载台
202:顶针
204:影像处理装置
214:移动方向
220:基板
222:涂布区
250:夹持装置
300:加压滚轮
302:滚动方向
310:滚压区
320:非滚压区
400:胶材
D1、D2:距离
T1、T2:厚度
【具体实施方式】
图1A至图1G是根据本发明一实施例的贴合程序的示意图。请参照图1A,本实施例的贴合程序首先提供第一承载台100以及第二承载台200。接着,将柔性薄膜110设置在第一承载台100上,另外将基板220设置在第二承载台上200。柔性薄膜110包括有机聚合物材料,且基板220例如是玻璃基板、硅基板或是其它硬质基板。在此,柔性薄膜110是通过工具(例如是口字形叉具)而放置在第一承载台100的表面上。而基板220则是通过机械手臂放置于自第二承载台200伸出的顶针202上。
根据本实施例,第一承载台100以及第二承载台200分别为加热承载台。特别是,在贴合程序之中,第一承载台100以及第二承载台200的加热温度相同,如此可使第一承载台100上的柔性薄膜110以及第二承载台上200的基板220的温度相同。
此外,在第一承载台100与第二承载台200上方更包括设置有加压滚轮300,其后续是用来对柔性薄膜110进行滚压程序。在此,加压滚轮300为加热式加压滚轮,且所述加压滚轮300的加热温度与第一承载台100以及第二承载台200的加热温度相同。举例而言,第一承载台100、第二承载台200以及加压滚轮300的加热温度例如是摄氏80度~90度,但本发明不限于此。上述温度主要是根据柔性薄膜110以及基板220的材质选用而定,且所述温度也与后续所使用的胶材成分有关。
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