[发明专利]一种三腔无菌袋及其制造方法有效
申请号: | 201110021775.3 | 申请日: | 2011-01-19 |
公开(公告)号: | CN102090976A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 谭鸿波;朱仲强;吴小愚;吴帅辉;罗雅兵;崔兵 | 申请(专利权)人: | 四川科伦药业股份有限公司 |
主分类号: | A61J1/10 | 分类号: | A61J1/10;A61J1/14 |
代理公司: | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 11108 | 代理人: | 张韬 |
地址: | 610500 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无菌 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种输液袋,特别涉及一种三腔无菌袋及其制造方法
背景技术
在临床实践中,当病人如果需要同时输入多种不同输液时,一般采取的是在使用前将多种单一不同的产品,在医院专门设立的无菌配剂室,在无菌条件下将多种不同的单一品种取出混合均匀,再将混匀的药液输入人体。然而,“无菌”从定义上来说是一个绝对的概念,但遗憾的是,在科学和技术高度发展的今天,绝对无菌即做不到,也无法加以证实。以上,这种混合方法增加了药品被污染微生物风险的几率。同时,因无菌配剂室建造、运行费用较高,对于一般的医院建立无菌配剂室比较困难。同时也阻碍了具有治疗优势的混合输液方式的推广。而且,多次取药就会造成多次的穿剌胶塞,这样就有可能会造成胶塞与插针多次摩擦产生微粒污染输液产品的风险,同时生产、使用成本均比较高。
而现已经使用的医药多腔袋混合液制袋,制作工艺方法均比较复杂,一般采用单层膜折叠成双成再加输液管口经焊接后制成袋,再经侧边或后边,将多种不同的药液灌入袋内各腔室,经高温焊接封口成一个多室袋。制作工序也比较多,与药液接触内层在制袋时直接暴露在空气中制袋,影响最终产品质量的稳定性。且部份灌装口为,开口式灌封对袋内的药液进行保护的气体含量很难控制,同时生产成本也较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种三腔无菌袋。
本发明的另一目的在于提供一种三腔无菌袋的制造方法。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种三腔无菌袋,由药液内袋与外袋组成,其中药液内袋由喇叭形灌液口1、带开启点的弧度虚焊条2、独立腔室热转印3、挂掉孔4、A室药液腔5、中室药液腔6、C室药液腔7、三腔袋侧边8、三腔袋袋角9、直条封口网格10、输药塞11、加药塞12组成;外袋由外包装袋13、外包装袋焊接边14、外包装袋开启口15组成;喇叭形灌液口1、带开启点的弧度虚焊条2、独立腔室热转印3、挂掉孔4、A室药液腔5、中室药液腔6、C室药液腔7、三腔袋侧边8、三腔袋袋角9、直条封口网格10、输药塞11、加药塞12通过热合一体焊接成的双腔袋;三个独立的腔室之间分别设置有带开启点的弧度虚焊条2。
所述双腔袋外面还设置有外包装袋13,外包装袋13的一侧设置有外包装袋焊接边14和外包装袋开启口15。
所述虚焊条2的焊接面宽3mm~12mm,此虚焊条距离袋边80mm范围以内。
所述虚焊条2的焊接面宽5mm~10mm,此虚焊条距离袋边60mm范围以内。
所述较长虚焊条4上设有一个R 5mm~R 20mm的力学开启点。
所述三腔袋袋角9的角度为90~100度。
所述三腔袋袋角9的角度为93度。
本发明三腔袋无菌袋的制造方法如下:
1)先将成卷的双层密闭的输液用膜,采用一个自动供膜装置送至可制袋的设备上;
2)采用热压成型的方式实现虚焊焊接,带一个R5mm~R20mm的虚焊弧度的力学开启点,焊接面宽5mm~10mm,焊接压力控制在0.3bMPa~3.5MPa,焊接温度控制在120度~135度之间;
3)采用热转印方式,将无尘热转印膜,经加热后的特定图案的模板转印至输液用膜外表面,以便于指导、区分不同的输液;
4)将两根切割一样长的输液软管送至一个已加热模具,采用已加热模具对其两根软管需与输液用膜焊接的部位进行预加热;
5)已虚焊、热转印图案密闭的双层膜材,经一膜传输装置将膜与软管焊接的部位,通过两个分膜装置把膜分开,同时将已预加热的软管,同步送入膜中,同时将膜与软管同时送入袋体轮廓焊接模具部位,通过两液压增压缸驱动已加热的轮廓焊接模具,完成了对输液用膜袋体轮廓进行高压焊接成型与切割,软管同一方向预留了两侧室灌液口1、切割输液挂孔4、中室两管口与膜交接处的初焊;
6)采用高温焊接方式,将两套独立的已加热模具,对已经完成袋体轮廓初焊的中室管口与膜交接处,进行两次焊接,使其膜材与软管完全焊接在一起;
7)冷却定型与去掉多余袋边:采用低温模具对已经进行两次焊接成型的中室管口进行冷却定型;在对管口冷却定型同时,去掉多余的袋边即可。
本发明三腔袋无菌袋的制造方法还可为如下方法:
1)先将成卷的双层密闭的输液用膜,采用一个自动供膜装置送至可制袋的设备上;
2)采用热压成型的方式实现虚焊焊接,带一个R5mm~R20mm的虚焊弧度的力学开启点,焊接面宽5mm~10mm,焊接压力控制在0.3bMPa~3.5MPa,焊接温度控制在120度~135度之间;
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