[发明专利]微机电系统结构

权利要求书

1.一种微机电系统(MEMS)结构，其包括：

衬底，其具有前侧和后侧，其中所述衬底具有预先确定的区域，其中位于所述预先确定的区域处的所述衬底的所述后侧形成有凹穴或未形成有凹穴；

结构状的电介质层，其安置于所述衬底的所述前侧的上方；

振动膜，其由所述结构状的电介质层固持于周边端部处，其中所述振动膜位于对应于所述预先确定的区域的所述衬底的上方且在所述衬底与所述振动膜之间形成室，所述室由位于所述衬底中或位于所述衬底的所述前侧上的结构层中或位于所述衬底和所述结构层二者中的多个通孔连接到外部空间，其中所述振动膜包括：

多个沟槽/脊环，其位于周边区域处且围绕所述振动膜的中心区域；以及

皱状结构，其位于所述振动膜的所述中心区域处，由所述沟槽/脊环所围绕。

2.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊环为不连续的，所述不连续的沟槽/脊环中的每一者由多个沟槽/脊片段形成。

3.根据权利要求2所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊环中的每一者中的所述沟槽/脊片段之间的多个间隙由位于从中心辐射的方向上的所述不连续的沟槽中的至少另一者的所述沟槽/脊片段所阻挡。

4.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜的所述皱状结构包括多个凹痕/突出单元，所述多个凹痕/突出单元布置成蜂窝状几何结构。

5.根据权利要求4所述的微机电系统结构，其特征在于，所述凹痕/突出单元中的每一者包括沟槽/脊的封闭的环来围绕内部区域。

6.根据权利要求5所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊的封闭的环的几何形状为多边形、圆形或六边形。

7.根据权利要求4所述的微机电系统结构，其特征在于，所述凹痕/突出单元中的每一者包括沟槽/脊的封闭的环来围绕内部区域以及所述内部区域内的中心沟槽/脊。

8.根据权利要求7所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊的封闭的环的几何形状为多边形、圆形或六边形。

9.根据权利要求2所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊环中的每一者中的所述沟槽/脊片段之间的多个间隙经对准以形成辐射间隙线。

10.根据权利要求9所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜的所述皱状结构包括多个凹痕/突出单元，所述多个凹痕/突出单元布置成蜂窝状几何结构。

11.根据权利要求10所述的微机电系统结构，其特征在于，所述凹痕/突出单元中的每一者包括封闭的沟槽/脊来围绕内部区域。

12.根据权利要求11所述的微机电系统结构，其特征在于，所述封闭的沟槽/脊的几何形状为多边形、圆形或六边形。

13.根据权利要求10所述的微机电系统结构，其特征在于，所述凹痕/突出单元中的每一者包括封闭的沟槽/脊来围绕内部区域以及所述内部区域中的中心沟槽/脊。

14.根据权利要求13所述的微机电系统结构，其特征在于，所述封闭的沟槽/脊的几何形状为多边形、圆形或六边形。

15.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述沟槽/脊环包含不连续的且由多个沟槽/脊片段形成的至少一个环以及至少一个连续的环。

16.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜为由单个材料所形成的单个层。

17.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜为堆叠的层。

18.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜仅在所述沟槽/脊环处具有堆叠的部分。

19.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其特征在于，所述振动膜的所述皱状结构包括多个凹痕/突出单元，所述多个凹痕/突出单元布置成蜂窝状几何结构。

20.一种微机电系统(MEMS)结构，其包括：

衬底，其具有前侧和后侧，其中所述衬底具有预先确定的区域，其中位于所述预先确定的区域处的所述衬底的所述后侧形成有凹穴或未形成有凹穴；

结构状的电介质层，其安置于所述衬底的所述前侧的上方；

振动膜，其由所述结构状的电介质层固持于周边端部处，其中所述振动膜位于对应于所述预先确定的区域的所述衬底的上方且在所述衬底与所述振动膜之间形成室，所述室由位于所述衬底中或位于所述衬底的所述前侧上的结构层中或位于所述衬底和所述结构层二者中的多个排气通孔连接到外部空间，

其中所述振动膜包括多个沟槽/脊环，所述多个沟槽/脊环位于周边区域处且围绕所述振动膜的中心区域，且所述沟槽/脊环中的每一者是不连续的且由多个沟槽/脊片段形成。