[发明专利]具有可调节研磨操作的研磨装置

权利要求书

1. 一种执行研磨操作的研磨装置(1)，包括：

研磨单元(2)，该研磨单元包括限定能够供待研磨材料填充的研磨室(16)的外壳(3)、能够旋转地安装在所述外壳(3)中的转子组件(4)、以及筛组件(13)，该筛组件用于将由运动的所述转子组件(4)研磨的材料分离并且在所述转子组件(4)下方延伸；以及

驱动单元(20)，该驱动单元适于在研磨操作期间控制所述转子组件(4)相对于所述筛组件(13)的运动；其特征在于，

所述驱动单元(20)构造成产生所述转子组件(4)的振荡运动，当控制所述转子组件(4)相对于所述筛组件(13)的运动时，所述振荡运动具有能够在研磨操作期间改变的振荡角。

2. 根据权利要求1所述的研磨装置(1)，其中，

所述驱动单元(20)进一步构造成使得所述振荡运动包括能够在研磨操作期间改变的振荡频率。

3. 根据权利要求1或2所述的研磨装置(1)，其中，所述驱动单元(20)进一步构造成使得在研磨操作期间的每次振荡时，所述振荡角能够以移位角移位。

4. 根据权利要求3所述的研磨装置(1)，其中，

所述移位角能够在研磨操作期间改变。

5. 根据权利要求1至4中任一项所述的研磨装置(1)，其中，

所述驱动单元(20)进一步构造成产生所述转子组件(4)以能够在研磨操作期间改变的旋转速度进行的旋转运动。

6. 根据权利要求1或5中任一项所述的研磨装置(1)，其中，

所述驱动单元(20)进一步构造成产生所述转子组件(4)和/或所述筛组件(13)的平移移动，使得所述转子组件(4)与所述筛组件(13)之间的距离能够在研磨操作期间改变。

7. 根据权利要求1至6中任一项所述的研磨装置(1)，其中，

所述驱动单元(2)还包括控制模块(31)和传感器(32)，所述传感器(32)传递根据被研磨材料的性质的传感器信号，并且其中所述驱动单元(20)进一步构造成使得所述控制所述转子组件(4)相对于所述筛组件(13)的运动能够根据在所述控制模块(31)中使用的传感器信号来执行。

8. 根据权利要求7所述的研磨装置(1)，其中，

所述传感器为基于激光空间滤波测速仪的多参数传感器(32)。

9. 根据权利要求7或8所述的研磨装置(1)，其中，所述驱动单元(2)还包括连接到所述控制模块(31)用于驱动所述转子组件(4)的马达控制单元(30)。

10. 根据权利要求7 至9中任一项所述的研磨装置(1)，其中，

所述传感器(32)安装在所述研磨室(16)中。

11. 一种操作研磨装置(1)的方法，所述研磨装置(1)包括研磨单元(2)和驱动单元(20)，所述研磨单元(2)由限定能够供待研磨材料填充的研磨室(16)的外壳、能够旋转地安装在所述外壳(3)中的转子(4)、以及用于将由运动的所述转子组件(4)研磨的材料分离的筛组件(13)形成，所述驱动单元(20)用于在研磨操作期间控制所述转子组件(4)的运动，所述驱动单元(20)包含传感器(32)，所述传感器(32)传递根据被研磨材料的性质的传感器信号；

所述方法包括：

通过产生所述转子组件(4)以振荡角进行的振荡运动，使所述转子组件(4)根据控制所述转子组件(4)的运动的预定研磨参数相对于所述筛组件(13)运动；

使用所述传感器(32)传递传感器信号，所述传感器信号包括关于被研磨材料的性质的信息；以及

根据所述传感器信号调节所述研磨参数。

12. 根据权利要求11所述的方法，其中，

所述调节所述研磨参数包括根据所述传感器信号改变所述转子组件(4)的振荡运动的振荡角。

13. 根据权利要求11或12所述的方法，

所述调节所述研磨参数包括根据所述传感器信号改变所述振荡运动的振荡频率。

14. 根据权利要求11或13中任一项所述的方法，所述调节所述研磨参数包括在所述振荡运动的每次振荡时，根据所述传感器信号使所述振荡角以移位角移位。