[发明专利]基板用涂布装置及基板涂布方法有效
申请号: | 201080059809.1 | 申请日: | 2010-06-03 |
公开(公告)号: | CN102687240A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 田边雅明;平田英生;织田光德 | 申请(专利权)人: | 龙云株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/02;B05C13/00;B05D3/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;谢丽娜 |
地址: | 日本冈山*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板用涂布 装置 基板涂布 方法 | ||
1.一种基板用涂布装置,具有:
载物台,水平设置有放置基板的放置面,沿着传送方向在规定范围内自由往返移动;
喷嘴,具有向下方喷出涂布液的狭缝,该狭缝与上述传送方向正交;
传送带,以基板的表面位于水平面内的方式沿着上述传送方向经由上述放置面传送基板,该传送带的至少上述规定范围的长度的中间部自由升降;
载物台移动单元,使上述载物台在上述规定范围内的上游端和下游端之间往返移动;
传送带升降单元,使上述传送带的中间部在传送面与上述放置面一致的传送位置、和传送面比上述放置面靠下方的非传送位置之间升降;和
控制部,构成为控制上述载物台移动单元及上述传送带升降单元的动作,使得在上述放置面放置有通过上述传送带传送的基板的上述载物台从上述上游端向上述下游端移动的期间,从上述喷嘴对基板的表面喷出涂布液。
2.根据权利要求1所述的基板用涂布装置,其中,
上述控制单元控制上述载物台移动单元的动作,使得上述载物台:在上述放置面放置基板而从上述上游端去往上述下游端;在上述放置面不放置基板而从上述下游端返回上述上游端,
上述控制单元控制上述传送带升降单元的动作,使得上述传送带的中间部:在基板到达至位于上述上游端的上述载物台的上方时,下降到上述非传送位置;在上述放置面放置有基板的上述载物台到达至上述下游端时,上升到上述传送位置。
3.根据权利要求2所述的基板用涂布装置,其中,
上述喷嘴在上述载物台的上方上向上下方向自由往返移动,
该基板用涂布装置具有喷嘴升降单元,该喷嘴升降单元使上述喷嘴在以下位置之间升降:对放置在上述放置面的基板的表面喷出涂布液最适合的喷出位置、和与该最适合的喷出位置相比靠上方的退避位置,
上述控制部控制上述喷嘴升降单元的动作,使得上述喷嘴:在上述传送带的中间部下降到上述非传送位置后,下降到上述喷出位置;在上述放置面放置有基板的上述载物台到达至上述下游端时,上升到上述退避位置。
4.根据权利要求3所述的基板用涂布装置,其中,
还具有:清洁部件,是清洁上述喷嘴的狭缝的清洁单元,使基板沿着上述传送方向自由往返移动;以及清洁部件移动单元,使上述清洁部件在与上述喷嘴抵接的清洁位置、及不与上述喷嘴抵接的待机位置之间移动,
上述控制部控制上述清洁部件移动单元,使得上述清洁部件:在上述喷嘴从上述涂布位置上升到上述退避位置时,移动到上述清洁位置;在上述喷嘴从上述退避位置移动到上述涂布位置之前,位于上述待机位置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板用涂布装置,其中,
上述传送带和基板中的与传送方向平行的2个侧面附近接触。
6.一种基板涂布方法,经由传送带沿着规定的传送方向水平传送基板,将从喷嘴喷出的涂布液涂布到基板的表面,该基板涂布方法包括以下步骤:
准备载物台和传送带,所述载物台水平设置有用于放置的放置面,沿着传送方向在上游端和下游端之间自由往返移动,所述传送带以基板的表面位于水平面内的方式沿着上述传送方向经由上述放置面传送基板,该传送带的至少上述规定范围的长度的中间部在使传送面的高度与上述放置面一致的传送位置、及与该传送位置相比靠下方的非传送位置之间自由升降;
当通过上述传送带传送的第1基板到达位于上述上游端的上述载物台的放置面上时,使上述传送带的中间部从上述传送位置下降到上述非传送位置;
使搭载有上述第1基板的上述载物台从上述上游端向上述下游端移动的同时,从上述喷嘴对上述第1基板的表面喷出涂布液;
当上述载物台到达至上述下游端后,使上述传送带的中间部从上述非传送位置上升到上述传送位置;和
在通过上述传送带传送的第2基板到达上述上游端之前,使上述载物台从上述下游端返回上述上游端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造