[发明专利]电容器元件制造用反应容器和电容器元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080058716.7 申请日: 2010-12-08
公开(公告)号: CN102667988A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 内藤一美;铃木雅博 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G9/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电容器 元件 制造 反应 容器 方法
【权利要求书】:

1.一种电容器元件制造用反应容器,其特征在于,具备:

在其中收容电解液的容器;

能够将所述容器内分隔成多个个室的区划框体;

在所述各个室分别个别地配置的阴极体;和

开闭自如地设置的通路,所述通路可在所述个室与和该个室相邻的个室之中的至少一个个室之间进行电解液的移动。

2.根据权利要求1所述的电容器元件制造用反应容器,

所述区划框体包括从所述容器的底面朝向上方突出设置的下侧区划框体、和能够与该下侧区划框体的上表面以液密状态抵接的上侧区划框体,

所述上侧区划框体能够上下移动,

通过在所述下侧区划框体的上表面重合所述上侧区划框体,能够将所述容器内分隔成多个个室,并且,通过使所述上侧区划框体从所述下侧区划框体离间开,能够在两区划框体间形成所述通路。

3.根据权利要求2所述的电容器元件制造用反应容器,

在所述下侧区划框体的分隔壁的上端设置有第一抵接板部,该第一抵接板部的上表面形成为平滑面,所述第一抵接板部的上表面的宽度被设定得比所述下侧区划框体的分隔壁的厚度大,

在所述上侧区划框体的分隔壁的下端设置有第二抵接板部,该第二抵接板部的下表面形成为平滑面,所述第二抵接板部的下表面的宽度被设定得比所述上侧区划框体的分隔壁的厚度大,

通过在所述下侧区划框体的上表面重合所述上侧区划框体以使所述上侧区划框体的第二抵接板部的下表面与所述下侧区划框体的第一抵接板部的上表面抵接,能够将所述容器内分隔成多个个室。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的电容器元件制造用反应容器,在所述容器的构成壁的内部设置有液体通过用空间。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的电容器元件制造用反应容器,还具备具有与所述阴极体电连接的能够限制电压和电流的电源的电路板。

6.根据权利要求5所述的电容器元件制造用反应容器,所述电路板配置在所述容器的底面侧。

7.根据权利要求5或6所述的电容器元件制造用反应容器,构成所述电源的部件与所述容器热耦合。

8.根据权利要求1~7的任一项所述的电容器元件制造用反应容器,被用于:将多个导电体在所述容器的各个室中的化学转化处理液中分别个别地浸渍,通过阳极氧化在所述阳极体的表面形成电介质层。

9.根据权利要求1~8的任一项所述的电容器元件制造用反应容器,被用于:通过将在表面形成有电介质层的多个导电体在所述容器的各个室中的半导体层形成溶液中分别个别地浸渍并进行通电,在所述阳极体表面的电介质层的表面形成半导体层。

10.一种电容器元件的制造方法,是使用权利要求1~7的任一项所述的电容器元件制造用反应容器制造电容器元件的方法,其特征在于,包括:

电介质层形成工序,该工序通过在所述电容器元件制造用反应容器的各个室内的化学转化处理液中分别个别地浸渍导电体,并在所述通路被关闭了的状态下以所述导电体为阳极、以所述反应容器的阴极体为阴极进行通电,在所述导电体的表面形成电介质层;和

液面调整工序,该工序打开所述反应容器的通路进行所述化学转化处理液的液面调整。

11.一种电容器元件的制造方法,是使用权利要求1~7的任一项所述的电容器元件制造用反应容器制造电容器元件的方法,其特征在于,包括:

半导体层形成工序,该工序通过在所述电容器元件制造用反应容器的各个室内的半导体层形成用溶液中分别个别地浸渍在表面设置有电介质层的导电体,并在所述通路被关闭了的状态下以所述导电体为阳极、以所述反应容器的阴极体为阴极进行通电,在所述导电体表面的电介质层的表面形成半导体层;和

液面调整工序,该工序打开所述反应容器的通路进行所述半导体层形成用溶液的液面调整。

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