[发明专利]RFID标签内置型嵌体与包括其的卡及RFID标签内置型嵌体的制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

对由树脂填充的树脂区域和形成规定模式的非树脂区域构成的主体表面进行镀金，在上述非树脂区域设置多个模式电路部的步骤；在设置有上述多个模式电路部的主体上层粘接磁心薄膜层的步骤；将上述磁心薄膜层分离，向上述磁心薄膜层侧转移上述多个模式电路部的步骤；在上述多个模式电路部之间的空间上设置绝缘部的步骤；在上述绝缘部设置电连接上述多个模式电路部的跳线的步骤。

2.根据权利要求1所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，

上述多个模式电路部包括：沿上述磁心薄膜层表面边缘以缠绕的形式形成的第1模式电路部；

在上述磁心薄膜层表面位于上述第1模式电路部内侧的第2模式电路部， 

在上述第1模式电路部的两端分别设置有第1外部衬垫及第1内部衬垫，在上述第2模式电路部的两端分别设置有第2外部衬垫及第2内部衬垫。

3.根据权利要求2所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，还包括以下几个步骤：

在上述多个模式电路部上侧设置使上述第1内部衬垫及第2内部衬垫各自至少露出一部分的覆盖层的步骤；

在上述覆盖层的露出部分配置分别与上述第1内部衬垫及第2内部衬垫进行电连接的RFID芯片的步骤。

4.根据权利要求3所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于：

上述绝缘部设置在上述第1外部衬垫与第2外部衬垫之间的空间上。

5.根据权利要求4所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，设置上述跳线的步骤包括：

使第1外部衬垫及上述第2外部衬垫的各自至少一部分和上述绝缘部的至少一部分露出的设置掩膜的步骤；

在上述露出的部分印刷导电性物质而相互连接上述第1外部衬垫及上述第2外部衬垫的形成跳线的步骤；

将上述掩膜除去的步骤。

6.根据权利要求1所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

对上述主体的非树脂区域进行离型处理的步骤。

7.根据权利要求1至权利要求6中的任意一项所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，

上述树脂可以采用聚四氟乙烯。

8.根据权利要求1至权利要求6中的任意一项所述的RFID标签内置型嵌体制造方法，其特征在于，

上述RFID标签内置型嵌体用于13.56?用复合智能卡。

9.一种RFID标签内置型嵌体，其特征在于，包括以下几个部分：

磁心薄膜层、

沿上述磁心薄膜层表面边缘以缠绕形式形成的第1模式电路部、

在上述磁心薄膜层表面位于上述第1模式电路部内侧的第2模式电路部、

位于上述第1模式电路部一端的第1内部衬垫、

位于上述第1模式电路部另一端的第1外部衬垫、

位于上述第2模式电路部一端的第2 内部衬垫、

位于上述第2模式电路部另一端的第2外部衬垫、

位于上述第1外部衬垫及上述第2外部衬垫之间空间的绝缘部、

位于上述绝缘部上电连接上述第1外部衬垫及上述第2外部衬垫之间的跳线。

10.一种卡，其特征在于，包括：

磁心薄膜层、

沿上述磁心薄膜层表面边缘以缠绕形式形成的第1模式电路部、

在上述磁心薄膜层表面位于上述第1模式电路部内侧的第2模式电路部、

位于上述第1模式电路部一端的第1内部衬垫、

位于上述第1模式电路部另一端的第1外部衬垫、

位于上述第2模式电路部一端的第2内部衬垫、

位于上述第2模式电路部另一端的第2外部衬垫、

位于上述第1外部衬垫及上述第2外部衬垫之间空间的绝缘部、

位于上述绝缘部上电连接上述第1外部衬垫及上述第2外部之间衬垫的跳线、

覆盖设置有上述第1模式电路部及上述第2模式电路部的上述磁心薄膜层全面并使上述第1内部衬垫及上述第2内部衬垫各自至少露出一部分的覆盖层、

在上述露出的部分上分别电连接上述第1内部衬垫及上述第2内部衬垫的RFID芯片，

通过上述跳线连接的上述第1模式电路部及第2模式电路部构成用于13.56?用RFID标签的电路模式。