[发明专利]RFID标签内置型嵌体与包括其的卡及RFID标签内置型嵌体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID标签内置型嵌体与包括其的卡及RFID标签内置型嵌体的制造方法，具体地说，就是涉及一种通过利用主体的电镀过程能够很容易地制造出RFID标签内置型嵌体与包括其的卡及RFID标签内置型嵌体的制造方法。

背景技术

随着无线技术的不断发展，从后付制 HiPass 卡到交通卡及银行卡等多个领域都正在广泛使用RFID(Radio Frequency IDentification)系统或者复合智能卡系统，所谓的“复合智能卡系统”是指利用IC芯片外露于卡表面形态的智能卡的系统。 

RFID系统基本上由RFID标签及RFID阅读器构成，在RFID标签上内置有天线电路模式，具体的实例，如：13.5MHz电路模式按线圈形态制作，可以通过外部电磁波诱导电能或者将想要通过RFID IC芯片传输的信号向外部发射。因此，对于RFID标签内置型嵌体的制造来说，其电路模式的制造工序与IC芯片的电路连接部即衬垫部的设置占有重要的部分。

依据现有技术，如果想要制作RFID标签内置型嵌体电路模式，可以通过直接将线圈在基板上缠绕复数个圈后固定在磁心薄膜层上或者在磁心薄膜与铜箔合体的基板上制作蚀刻电路模式等工序完成。 

但是,将线圈直接集成在基板上的方式其制作工序方面存在一定的困难，不适于批量生产。另外，如果采用蚀刻的方法，就很难在确保电路模式的精确间隔的同时将其制造成嵌体，并会发生电路模式重叠的短路(short)现象。因此，它很难适于RFID标签嵌体或者复合卡的生产。

特别是，依据现有技术，电路模式的连接部即衬垫部是通过其它的工序制作的，这样就降低了其量产性。因此，就迫切需要研发出一种能够通过更加便利的方式制造具有精密构造的RFID标签内置型嵌体的制造方法。

发明内容

技术课题

本发明为解决上述问题而研发，本发明的目的在于，提供一种能够利用包含树脂区域及非树脂区域的主体（master）通过电镀方式制作RFID标签的电路模式从而方便地制造出RFID标签内置型嵌体的RFID标签内置型嵌体制造方法及通过此方法制造的RFID标签内置型嵌体及其卡。

课题解决方法

为实现上述目的，依据本发明一个实施例的RFID标签内置型嵌体制造方法包括以下几个步骤：对由树脂填充的树脂区域和形成规定模式的非树脂区域构成的主体表面进行镀金，在上述非树脂区域设置多个模式电路部的步骤；在设置有上述多个模式电路部的主体上层粘接磁心薄膜层的步骤；将上述磁心薄膜层与主体分离，并将上述多个模式电路部向上述磁心薄膜层侧转移的步骤；在上述多个模式电路部之间的空间设置绝缘部的步骤；在上述绝缘部设置电连接上述多个模式电路部的跳线步骤。

在这里，上述多个模式电路部包括：沿上述磁心薄膜层表面的边缘以缠绕的形式形成的第1导电部；在上述磁心薄膜层表面位于上述第1导电部内侧的第2导电部。 

另外，在上述第1导电部的两端分别设置有第1外部衬垫及第1内部衬垫，在上述第2导电部的两端分别设置有第2外部衬垫及第2内部衬垫。

另外，本发明的RFID标签内置型嵌体制造方法还包括以下步骤：在上述多个模式电路部上侧设置使上述第1内部衬垫及第2内部衬垫各自至少露出一部分的覆盖层步骤；在上述覆盖层的露出部分上配置分别与上述第1内部衬垫及第2内部衬垫进行电连接的RFID芯片的步骤。

另外，上述绝缘部可以设置在上述第1外部衬垫及第2外部衬垫之间的空间上。

另外，设置上述跳线的步骤包括：使第1外部衬垫及上述第2外部衬垫各自的至少一部分和上述绝缘部的至少一部分露出的掩膜形成步骤；在上述露出的部分上印刷导电性物质而相互连接上述第1外部衬垫及上述第2外部衬垫的跳线形成步骤；将上述掩膜除去的步骤。

另外，还包括：将上述主体的非树脂区域进行离型处理的步骤。

在上述实施例中，上述树脂可以采用聚四氟乙烯。

另外，上述RFID标签可以采用13.56?用RFID标签。