[发明专利]静电保护用浆料、静电保护部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及静电保护用浆料（ペースト）、静电保护部件及其制造方法。

背景技术

近年来，便携式信息设备等电子设备的小型化、高功能化正在快速发展。伴随与此，安装在所述电子设备中的电子部件的小型化也正在快速发展。可是，由此造成电子设备和电子部件的耐电压降低，因此例如因电子设备的端子与带电的人体接触时产生的静电脉冲及从便携式信息设备的天线进入的外来噪声施加的过电压，会发生损坏便携式信息设备等电子设备内部的电子电路（电子部件）的不利情况，其发生件数也正在增加。在此，所谓的静电脉冲、外来噪声是指在1纳秒以下的时间内产生的数百到数千伏的电压。

以往，作为应对所述的静电脉冲和外来噪声产生的过电压的对策，采用了下述方法：对于电子设备，在被施加所述过电压的线路和接地（グランド）之间设置压敏电阻这样的对策部件。可是，近年来在便携式信息设备中发送或接收的信息量进一步增加，伴随与此，要求提高用于发送或接收信息的信号的质量。因此对于所述对策部件要求减少杂散电容及其波动。

对于所述的要求，由于压敏电阻通常采用例如层叠以氧化锌等为主要成分的陶瓷膜的结构，所以存在其电容量增大的问题。因此为了降低杂散电容，已经提出的方案是使用静电对策部件（静电保护部件），静电对策部件具有在隔着狭窄的间隙相对的电极之间形成有静电保护膜的结构。例如在下述的专利文献1～8中公开了所述的静电对策部件（静电保护部件）的具体例子。

专利文献1公开了使用通过在表面形成钝化层（氧化铝）从而可以确保高的绝缘性的铝粉作为在静电对策部件的结构中使用的静电保护膜的特定材料。

专利文献2公开了使用粉末组合物等的粉末和玻璃粉混合而成的浆料作为静电保护元件中的静电保护膜的材料，所述粉末组合物是通过在以氧化锌（ZnO）为主要成分并在其中掺杂有由锰（Mn）或钴（Co）构成的材料而实现了半导体化的材料中，混合由铋（Bi）、锑（Sb）、硅（Si）、钙（Ca）、钡（Ba）、钛（Ti）或铝（Al）构成的粉末组合物或由它们的化合物构成的辅助成分而得到的。

专利文献3公开了作为在静电保护元件中的静电吸收体的材料，使用把在氧化锌（ZnO）中混入用于实现半导体化的锰（Mn）、钴（Co）后经热处理合成的粉末；以及把铋（Bi）、铝（Al）等的碳化物或氧化物均匀混合经热处理后得到的材料。

专利文献4公开了在电极上附着瞬态电压保护材料并使其固化，形成瞬态电压保护膜的工序，在该工序中，为了使瞬态电压保护膜平坦，在电极上形成有堤坝部。

专利文献5公开了作为在电过载保护装置中的电过载保护材料大致有两种材料，一种是由绝缘性粘合剂、导电性颗粒和半导体颗粒构成的静电保护材料，另一种是由绝缘性粘合剂、导电性颗粒、半导体颗粒和绝缘性颗粒构成的静电保护材料。此外，在专利文献5中记载有从粒径的观点出发，对于前者的静电保护材料而言，导电性颗粒具有小于10μm的最大平均粒径，半导体颗粒具有小于10μm的平均粒径，对于后者的静电保护材料而言，导电性颗粒具有小于10μm的最大平均粒径，半导体颗粒具有小于10μm的平均粒径，绝缘性颗粒具有在约200埃到约1000埃的范围内的平均粒径，此外也公开了导电性颗粒具有下述情况：导电性颗粒具有小于10μm的最大平均粒径；导电性颗粒具有约4μm到约8μm的范围内的平均粒径；导电性颗粒具有小于约4μm的平均粒径。

专利文献6公开了一种电路保护设备，其具备下述结构：在绝缘基板上形成有把第一电极和第二电极相互隔开的间隙，在该间隙内形成有空腔，在该空腔中具有电压可变材料。此外在专利文献6中公开了与所述电极的厚度有关的内容。

专利文献7公开了一种静电对策部件，其结构为：使用电阻率小的材料在绝缘基板上以膜厚为较厚的状态的方式形成一对第一电极，使用由高融点金属形成的薄膜在所述一对电极之间形成第二电极，在所述第二电极上形成用于设置过电压保护材料层的间隙。

专利文献8公开了一种静电对策部件，其结构为：在绝缘基板上印刷金的树脂酸盐浆料（金レジネートペースト）并进行烧结，形成第一接地电极，在该第一接地电极与多个第一上面电极之间形成过电压保护材料层，并且通过印刷以银为主要成分的导电浆料并进行烧结形成覆盖所述第一接地电极的第二上面电极和覆盖所述第一接地电极的第二接地电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2007－265713号

专利文献2：日本专利公开公报特开2008－294324号

专利文献3：日本专利公开公报特开2008－294325号