[发明专利]基板筒、基板处理装置、基板处理系统、基板处理方法、控制装置及显示元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080048076.1 申请日: 2010-11-05
公开(公告)号: CN102574659A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 井上英也 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: B65H75/18 分类号: B65H75/18;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;杨林森
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板筒 处理 装置 系统 方法 控制 显示 元件 制造
【权利要求书】:

1.一种基板筒,其特征在于,具备:

收纳基板的筒主体;和

信息保持部,其保持至少包含与所述筒主体中收纳的所述基板的规格值有关的规格信息的信息。

2.根据权利要求1所述的基板筒,其特征在于,

所述信息保持部保持基于所述规格信息的工艺信息。

3.一种基板筒,其特征在于,具备:

收纳基板的筒主体;和

信息保持部,其保持至少包含工艺信息的信息,该工艺信息是基于与所述筒主体中收纳的所述基板的规格值有关的规格信息的信息。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述规格值包含所述基板的材质、可挠性、耐热性、磨损性、伸缩性、厚度、膨胀系数、摩擦系数以及耐拉伸性中的至少1个。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述规格值包含与附着于所述基板的规定液体的亲液性以及所述基板上的所述规定液体的干燥性中的至少1个。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述规格信息包含与对所述基板进行的前处理有关的前处理信息。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述信息包含识别所述筒主体的识别信息。

8.根据权利要求1~7中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

在多个位置设置有所述信息保持部。

9.根据权利要求1~8中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述信息保持部被设置成可以与所述筒主体分离。

10.根据权利要求1~9中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

还具备与所述信息保持部连接,执行所述信息的发送以及接收中的至少一方的通信部。

11.根据权利要求1~10中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述筒主体具有与处理所述基板的基板处理装置连接成能够装卸的装配部。

12.根据权利要求11所述的基板筒,其特征在于,

所述装配部具有由所述基板处理装置的一部分引导的被引导部。

13.根据权利要求11或12所述的基板筒,其特征在于,

所述装配部具有将所述基板处理装置与所述信息保持部电连接的端子部。

14.根据权利要求1~13中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述筒主体具有基于所述规格信息来执行所述基板的引入以及所述基板的送出中的至少一方的基板驱动机构。

15.根据权利要求1~14中任意一项所述的基板筒,其特征在于,

所述信息保持部具有显示所述信息的显示部。

16.一种基板处理装置,其特征在于,具备:

处理基板的基板处理部、进行对所述基板处理部搬入所述基板的基板搬入部、和进行从所述基板处理部搬出所述基板的基板搬出部,

并使用所述权利要求1~15中任意一项所述的基板筒作为所述基板搬入部以及所述基板搬出部中的至少一方。

17.根据权利要求16所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述基板处理部的所述处理中使用所述基板筒的所述信息保持部中保持的所述信息。

18.根据权利要求16或17所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理包含与所述基板的所述规格信息对应的至少1个单位处理,

所述基板处理部根据所述信息来切换所述单位处理。

19.根据权利要求16或17所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理包含与所述基板的所述规格信息对应的至少1个单位处理。

20.根据权利要求16~19中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,

还具备与所述基板筒之间电连接的装置侧端子部。

21.根据权利要求16~20中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,

所述基板处理部具有装置侧通信部,该装置侧通信部与所述基板筒之间进行所述信息的发送以及接收中的至少一方。

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