[发明专利]正温度系数加热元件以及其制造

权利要求书

1.一种制造半成品的PTC加热元件(10)的方法，该方法包括以下步骤：

设置电绝缘支承箔(11)；

设置导电箔(12)，从该导电箔待形成彼此分离的至少两个导电图案；以及

在所述电绝缘支承箔和所述导电箔之间层压PTC复合物(13)，其中，所述PTC复合物具有粘结性以用于将层压件粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电绝缘支承箔是聚合物箔，优选地为聚酯箔或聚酰亚胺箔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述导电箔是金属箔，优选地为铜箔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述PTC复合物包括电绝缘非晶态聚合物，在该电绝缘非晶态聚合物中分散有PTC类型的导电粒子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，通过在所述电绝缘支承箔和所述导电箔之间供应所述PTC复合物的同时在辊(14)之间供给该电绝缘支承箔和该导电箔来执行所述层压步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过控制所述辊之间的距离(d)而将所述PTC复合物形成为具有选择厚度(t)的均匀厚度层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述选择厚度在10微米至10000微米之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，

所述电绝缘支承箔和所述导电箔设置在辊(11a，12a)上；并且

所述电绝缘支承箔的所述辊和所述导电箔的所述辊在所述层压步骤期间退绕。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，

所述PTC复合物包括能响应于被照射而固化的材料，并且

所述PTC复合物在所述层压步骤之后被固化，优选地响应于被照射而固化。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述半成品的PTC加热元件在辊(10a)上供应。

11.一种制造PTC加热元件的方法，该方法包括权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，

将所述半成品的PTC加热元件(10)切割成适当的尺寸；

对每个切割后的半成品的PTC加热元件的所述导电箔制作图案并进行蚀刻，以形成彼此分离的至少两个导电图案(16)；以及

将导电端子(17)附接到每个切割后的半成品的PTC加热元件的所述导电图案。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述导电图案的顶部上和每个切割后的半成品的PTC加热元件的所述PTC复合物的暴露部上形成保护层(18)。

13.一种半成品的PTC加热元件(10)，该半成品的PTC加热元件包括电绝缘支承箔(11)、导电箔(12)和夹设在所述电绝缘支承箔和所述导电箔之间的一层PTC复合物(13)的三层合一层压件，其中，所述PTC复合物具有粘结性以用于将所述层压件粘合在一起。

14.根据权利要求13所述的半成品的PTC加热元件，其中，所述半成品的PTC加热元件设置在辊(10a)上。

15.一种PTC加热元件，该PTC加热元件包括由电绝缘支承箔(11)、彼此分离的两个导电图案(16)以及一层PTC复合物(13)形成的层压件，所述PTC复合物夹设在所述电绝缘支承箔和所述导电图案之间，其中，所述PTC复合物具有粘结性以用于将所述层压件粘合在一起，并且所述导电图案由导电箔(12)形成图案并蚀刻而成，并且所述导电图案设置有导电端子(17)。