[发明专利]测试、验证和调试架构

权利要求书

1.一种用于测试的装置，包括：

集成电路，包括适合于捕获与所述集成电路相关联的测试/踪迹信息的管芯上逻辑分析器ODLA；

耦合到所述集成电路的存储器，所述存储器适合于被用作测试/踪迹缓冲区以保存所述ODLA所捕获的与所述集成电路相关联的所述测试/踪迹信息，其中所述测试/踪迹信息被存储在所述存储器中从一个或多个操作系统的视角来看是模糊的区中；

一个或更多硬件测试钩子，适合于提供测试/踪迹信息；和

抽象逻辑，适合于从软件层抽象所述一个或更多硬件测试钩子，并且向所述软件层提供接口，所述接口适合于提供与所述一个或更多硬件测试钩子相关联的服务。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述集成电路适合于捕获所述集成电路的接口的测试/踪迹信息，并且其中所述存储器适合于被用作测试/踪迹缓冲区，以保存所述集成电路的所述接口的所述测试/踪迹信息。

3.如权利要求1或权利要求2所述的装置，其中所述集成电路装有处理器，所述处理器包括验证控制器，耦合到所述处理器中的一个或更多控制寄存器，所述验证控制器适合于配置所述一个或更多控制寄存器以定义断点；

以及其中所述管芯上逻辑分析器ODLA适合于当所述一个或更多控制寄存器被配置成定义所述断点时，响应于所述处理器遇到所述断点而捕获与所述处理器相关联的测试/踪迹信息。

4.如权利要求1或2所述的装置，其中，所述集成电路还包括，

测试端口，适合于准许对与所述集成电路相关联的测试/踪迹信息的访问；

早期通电信号逻辑，适合于在所述集成电路的通电序列期间，捕获要在启用所述测试端口之前转变的信号的信号状态信息。

5.如权利要求1或2所述的装置，其中，所述集成电路还包括，

通电信号，适合于转变以指示所述集成电路的通电；

计数逻辑，适合于响应于所述通电信号转变而开始计数；

边缘检测逻辑，检测关注信号的边缘转变；以及

存储元件，适合于当边缘检测逻辑检测到所述关注信号的边缘转变时，保存所述关注信号的信号标识和基于所述计数逻辑的计数的时间戳值。

6.如权利要求1或2所述的装置，其中所述集成电路适合于驻留于活动功率状态和多个低功率状态中，以及其中所述集成电路还包括，

低功率信号逻辑，适合于响应与所述多个低功率状态中的低功率状态相关联的功率周期事件而捕获信号的信号状态信息。

7. 如权利要求1或2所述的装置，其中所述集成电路还包括，

多个硬件用于测试的设计特征；以及

微控制器，适合于提供对所述多个硬件用于测试的设计特征的访问，其中所述微控制器包括代码，所述代码在被运行时，导致所述微控制器向软件提供一个或更多应用编程接口（API），以用于与所述多个硬件用于测试的设计特征相关联的服务。

8.如权利要求1或2所述的装置，还包括；

控制器，适合于接收来自应用的请求，所述请求与访问集成电路内的硬件测试/踪迹特征相关联；

安全性逻辑，适合于确定多个访问级的所述应用的访问级，以响应于所述应用的访问级具有对所述硬件测试/踪迹特征的访问而准许来自所述应用的所述请求，并且响应于所述应用的访问级不具有对所述硬件测试/踪迹特征的访问而不准许来自所述应用的所述请求。

9.如权利要求1或2所述的装置，其中所述集成电路还包括：

集成电路IC封装，包括所述IC封装的底侧上的信号引脚和所述IC封装的顶侧上的测试引脚，所述测试引脚适合于被电耦合到测试探头。

10. 如权利要求1或2所述的装置，其中所述集成电路还包括：

集成电路IC封装，包括所述IC封装的底侧上的信号引脚和所述IC封装的顶侧上的测试引脚；以及

大量制造连接机制，包括固定探头，所述固定探头电耦合到测试器和所述IC封装的顶侧上的所述测试引脚。