[发明专利]粘接片的制造方法及粘接片

说明书

技术领域

本发明涉及粘接片的制造方法及粘接片，更详细地说涉及半导体用粘接片的制造方法及半导体用粘接片。

背景技术

以往，在半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的接合中主要使用银浆。但是，随着近年的半导体元件的小型化、高性能化，所使用的支撑部件也开始要求小型化、细密化。对于这种要求，银浆由于会发生渗出或半导体元件的倾斜所导致的引线接合时的故障、发生由银浆构成的粘结剂(也称为粘接剂)层的膜厚的控制困难性及粘结剂层的空隙等，而变得无法完全应对上述要求。

因此，为了应对上述要求，近年来开始使用薄膜状的粘结剂。该薄膜状粘结剂在单片贴附方式或晶片背面贴附方式中使用。使用薄膜状粘结剂通过单片贴附方式来制作半导体装置时，首先通过切断或冲孔将卷绕成辊状(卷状)的薄膜状粘结剂切成任意尺寸，获得薄膜状粘结剂的单片。将该单片贴附在半导体元件搭载用的支撑部件上，获得带有薄膜状粘结剂的支撑部件。之后，将通过切割工序而单片化的半导体元件接合(芯片焊接，die bond)在带有薄膜状粘结剂的支撑部件上来制作带有半导体元件的支撑部件。进而，根据需要经过引线接合工序、密封工序等来制作半导体装置。

但是，在单片贴附方式中使用薄膜状粘结剂时，需要用于将薄膜状粘结剂切取并粘接在支撑部件上的专用组装装置，因而与使用银浆的方法相比，有制造成本增大的问题。

另一方面，使用薄膜状粘结剂通过晶片背面贴附方式来制作半导体装置时，首先将薄膜状粘结剂贴附在与半导体晶片的电路面相反侧的面(背面)上，进而将切割胶带贴合在薄膜状粘结剂的与半导体晶片侧相反侧的面上。然后，通过切割将半导体晶片及薄膜状粘结剂单片化，获得带有薄膜状粘结剂的半导体元件。将所得的带有薄膜状粘结剂的半导体元件选出，将其接合(芯片焊接)在半导体元件搭载用的支撑部件上。之后，经由加热、固化、引线接合等工序来制作半导体装置。

使用了该薄膜状粘结剂的晶片背面贴附方式由于将带有薄膜状粘结剂的半导体元件接合在支撑部件上，因而不需要用于将薄膜状粘结剂单片化的专用装置，可以直接使用以往的银浆用组装装置或者通过附加热盘等对装置的一部分进行改良而使用。因此，在使用了薄膜状粘结剂的半导体装置的组装方法中，作为可将制造成本抑制为较低的方法备受关注。

但是，在使用了薄膜状粘结剂的上述晶片背面贴附方式中，直到进行半导体晶片的切割为止，需要将薄膜状粘结剂贴附在半导体晶片上的工序和将切割胶带贴附在薄膜状粘结剂上的工序这2个贴附工序。因而，为了简化该过程，开发了将薄膜状粘结剂和切割胶带贴合、以一片兼具双方功能的粘接片(芯片焊接切割片材)(例如参照专利文献1)。这种粘接片例如具有剥离基材/粘结剂层/粘合薄膜的三层构造。

另外，已知将这种粘接片预先加工成构成半导体元件的晶片的形状的方法(所谓的预切割加工)(例如参照专利文献2)。该预切割加工是配合所使用的晶片形状对粘结剂层进行冲裁，将贴附有晶片的部分以外的粘结剂层剥离，并将切割胶带贴附于此处后，用切割工序配合晶片固定用框架(晶片环)的形状对切割胶带进行冲裁，将不需要的部分除去的方法。

实施了预切割加工的粘接片具有例如图1(a)所示的构造。另外，图1(b)为图1(a)的芯片焊接切割片材200的X-X端面图，在剥离基材1上层叠粘结剂层2，在其上进一步层叠粘合薄膜3，使得剥离基材1侧成为具有粘合性的面。此外，粘合薄膜3以覆盖粘结剂层2、且在粘结剂层2的周围与剥离基材1接触的方式进行层叠，由此在进行半导体晶片的切割时，可以在半导体晶片的外周部的晶片环上贴附粘合薄膜3而固定粘接片200。

实施该预切割加工时，上述粘接片通常通过下述步骤而制作：在薄膜状粘结剂中配合晶片形状对粘结剂层进行预切割加工，将其与切割胶带贴合后，对该切割胶带实施配合晶片环形状的预切割加工，或者将预先预切割加工成晶片环形状的切割胶带与进行了预切割加工的薄膜状粘结剂贴合，从而制作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-45557号公报

专利文献2：日本实公平6-18383号公报

发明内容

发明所要解决的问题