[发明专利]散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板

权利要求书

1.一种散热涂布剂，其特征在于：

该散热涂布剂包含红外线辐射体粉末和粘合剂，并涂布于电气电子部件的散热板表面。

2.根据权利要求1所述的散热涂布剂，其特征在于：

所述红外线辐射体粉末为选自玉、绢云母、堇青石、锗、氧化铁、云母石、二氧化锰、金刚砂、麦闪石、碳、氧化铜、氧化钴、氧化镍、五氧化二锑(Sb₂O₅)、氧化锡(SnO₂)、氧化铬(Cr₂O₃)中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求2所述的散热涂布剂，其特征在于：

所述粘合剂为选自硅烷粘合剂、有机粘合剂、硅化合物粘合剂、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：

所述硅烷粘合剂包含具有4个烷氧基的硅烷，而所述具有4个烷氧基的硅烷包括选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-n-丙氧基硅烷、四-i-丙氧基硅烷、四-n-丁氧基硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：

所述硅烷粘合剂包括，作为功能性有机烷氧基硅烷，具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及环氧基中的一种或多种功能基的硅烷，而所述功能性烷氧基硅烷为选自以下物质及混合物中的任意一种：由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、n-丙基三甲氧基硅烷、n-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、n-丁基三甲氧基硅烷、n-丁基三乙氧基硅烷、n-戊基三甲氧基硅烷、n-己基三甲氧基硅烷、n-庚基三甲氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羟乙基三甲氧基硅烷、2-羟乙基三乙氧基硅烷、2-羟丙基三甲氧基硅烷、2-羟丙基三乙氧基硅烷、3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物构成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二-n-丙基二甲氧基硅烷、二-n-丙基二乙氧基硅烷、二-i-丙基二甲氧基硅烷、二-i-丙基二乙氧基硅烷、二-n-丁基二甲氧基硅烷、二-n-丁基二乙氧基硅烷、二-n-戊基二甲氧基硅烷、二-n-戊基二乙氧基硅烷、二-n-己基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二乙氧基硅烷、二-n-辛基二甲氧基硅烷、二-n-辛基二乙氧基硅烷、二-n-环己基二甲氧基硅烷、二-n-环己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物构成的二乙氧基硅烷系。

6.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：

所述有机粘合剂为选自下列有机高分子中的任意一种：在碳链的两末端或侧链上含有选自均为可热聚合的乙烯基、丙烯酰基、酯基、氨基甲酸酯基、环氧基、氨基、酰亚胺基中的至少一个功能基及可热硬化的有机功能基的有机高分子；在碳链的两末端或侧链上含有选自均为可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酸酯基中的至少一个功能基及可光聚合的有机功能基的有机高分子。

7.根据权利要求6所述的散热涂布剂，其特征在于：

包括所述有机高分子的烃基的一部分氢被氟置换。