[发明专利]熔块糊或包括熔珠的焊料玻璃化合物及含有其之组件

权利要求书

1.一种熔块熔浆糊，包括：

熔块粉；和

若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠，

其中，所述熔块熔浆糊是基本无铅的，且其具有能使所述熔块熔浆糊具有可挤压性的粘性。

2.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中每个所述熔珠均为中空的。

3.根据权利要求2所述的熔块熔浆糊，其中每个所述熔珠均具有抽空的空腔。

4.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中所述若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠中的熔珠基本上为大小一致。

5.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中所述若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠中的熔珠一般为大小不同。

6.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中每个所述熔珠均基本上为球形。

7.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中每个所述熔珠均基本上为眼型。

8.根据权利要求1所述的熔块熔浆糊，其中所述熔块粉为铋基材料。

9.一种组件，包括：

至少一个基板；和

形成于所述至少一个基板之上的熔块，所述熔块是通过烧结施用于所述至少一个基板上的熔块熔浆糊而形成的，所述熔块熔浆糊包含：

熔块粉；和

若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠，

其中，所述熔块熔浆糊是基本无铅的，且其所具有的粘性能使所述熔块熔浆糊具有可挤压性。

10.根据权利要求9所述的组件，其中每个所述熔珠均为中空的、抽空空腔的熔珠。

11.根据权利要求10所述的组件，其中所述熔珠基本上大小一致。

12.根据权利要求10所述的组件，其中所述若干玻璃熔珠或陶瓷熔珠包括若干第一熔珠和若干第二熔珠，所述第一熔珠在大小上一般小于所述第二熔珠。

13.根据权利要求10所述的组件，其中每个所述熔珠均基本上为球形。

14.根据权利要求9所述的组件，进一步包括第一基板与第二基板，其中，所提供的所述熔块作为所述第一基板与第二基板之间的边密封。

15.根据权利要求14所述的组件，其中所述组件为真空绝缘玻璃(VIG)元件。

16.根据权利要求9所述的组件，其中所述熔块被夹在至少一个基板与金属层之间。

17.根据权利要求16所述的组件，其中所述组件为等离子显示器(PDP)。

18.一种制备真空绝缘玻璃(VIG)元件的方法，该方法包括：

提供第一基板；

将熔块熔浆糊施用到所述第一基板的周边；

提供第二基板，使所述第一基板与第二基板大体平行且相互隔开，从而使得所述熔块熔浆糊被提供到所述第二基板的周边；

烧结所述熔块熔浆糊以产生边密封；和

在所述第一基板与第二基板之间形成至少部分抽空的空腔，

其中，所述熔块熔浆糊具有的体积粘度为20,000-100,000cps，并包括：

熔块粉，和

若干中空的、内真空的熔珠，且

其中所述熔块熔浆糊基本为无铅的。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述若干熔珠包括若干第一熔珠及若干第二熔珠，所述第一熔珠在大小上一般小于所述第二熔珠。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述VIG元件在接近其边密封处相对于由缺乏任何熔珠的熔块熔浆糊形成的边密封的VIG元件具有降低的导热率，并且其中所述的边密封具有适于支撑所述VIG元件的第一基板和第二基板的抗压强度。

21.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

挤出含有预定形状熔珠的熔块熔浆糊；

烧结或加热所述被挤出并被施用到所述第一基板和/或第二基板边上的熔块熔浆糊以形成刚硬的部件；和

烧结或加热所述刚硬的部件以制备所述VIG元件。