[发明专利]无毒水性熔块糊及包含其之组件

说明书

技术领域

本发明的某些实施例涉及与无铅玻璃粉共同应用于制造熔块的水溶性物质(例如，溶剂和粘结剂)。本发明的某些实施例尤其涉及一种熔浆糊混合物，该熔浆糊混合物包括用于构成组件(例如真空隔热玻璃元件或等离子显示板)的无毒陶瓷粉和粘结剂及溶剂，或包括用于构成组件的无毒玻璃粉和粘结剂及溶剂，和/或包含所述物的组件。

背景技术

真空隔热玻璃元件是现有技术中已知的。例如在美国专利文献5,664,395，5657,607和5,902,652中披露了以下内容以供参考。

图1-2示出一种普通的真空隔热玻璃元件(简写为真空IG元件或VIG元件)。真空隔热玻璃元件1包括两个被隔开的玻璃基板2和3，在该两个玻璃基板之间围成一个被排空的空间或者说是低压空间6。玻璃片/玻璃基板2和3是通过熔融焊接玻璃4的外围或外边的密封和具有某种排列的支柱或垫片5相互连接地。

泵出管8是密闭的，其是通过焊接玻璃9将孔或洞10封住的，所述孔或洞10从玻璃片2内表面通到位于玻璃片2外表面上凹槽11的底部。吸真空装置附到泵出管上将位于基板2和3之间的内腔抽空以产生低压区域或低压空间6。抽空完成后，管8被融化密封以保持真空。凹槽11保持封住管8。在凹槽13中可以放置化学吸气剂12。

普通的带有外围密封熔融焊接玻璃4的真空隔热玻璃元件的制造过程如下。溶液中的玻璃熔块(最终会形成外边密封焊接玻璃4)最初沉积在基板2的外围。另一个基板3被放下盖在基板2的顶上用以夹住其间的垫片5和玻璃熔块/溶液。然后包括片2、片3、垫片和密封材料的整体组件被加热到大约500℃(通常使用热对流加热炉)，在上述温度点上玻璃熔块被熔化，在玻璃片2，3上最终形成外围或外边密封4。这约500℃的温度要保持约一到八个小时。在外围/外边密封4和围绕在管8周围的密封成型后，所述组件被冷却到室温。需要指出的是在美国专利文献5,664,395中的第二栏中显示普通的真空隔热玻璃的加工温度是约500℃，保持一个小时。专利文献‘395的发明人Lenzen，Turner和Collins指出“当前的外边密封程序很慢：样品的温度通常是每小时上升200℃，并且根据焊接玻璃的成分，需要在从430℃到530℃的范围内的一个定值保持一个小时。”在外边密封4成型后，通过管进行抽真空以形成低压空间6。

不幸的是对整个组件的前述长时间的高温加热在外边密封4的成型中是不适宜的，特别是在真空隔热玻璃元件中需要适用热硬化玻璃或钢化玻璃基板2，3的情况下。如图3-4所示，钢化玻璃暴露在高温中随加热时间的延长而丧失回火强度。而且在某些情况下，如此高的处理温度会对施用到一个或两个玻璃基板上的双层涂布膜产生不良影响。

图3的图表示出在不同时间暴露在不同温度中充分热回火的玻璃盘丧失原有回火强度的过程，起初中心抗拉应力为3200MU每英寸。图3中的X轴为以小时为单位的时间指数(从一小时到一千小时)，Y轴显示了在热暴露后所残留回火强度占起初回火强度的百分比。图4的图表与图3相似，不同之处在于图4中的X轴为从零到一个小时的时间指数。

图3示出七条不同曲线，每条均以华氏度(℉)标示了所暴露的不同温度。所述不同的曲线为400℉(在图3图表的上方)、500℉、600℉、700℉、800℉、900℉和950℉(在图3图表的下方)。900℉相当于约482℃，其处于能形成图1-2中普通焊接玻璃外围密封4的温度范围内。因此需要对图3中的900℉曲线多加注意，其标号为18。如图所示，在此温度(900℉或482℃)下一个小时后仅残留有20％的起初回火强度(temper strength)。如此严重的回火强度的丧失(如丧失80％)当然是不需要避免的。

在图3-4中可以看出，与加热到900℉保持一个小时相比，当温度加热到800℉(约428℃)时保持一个小时，在回火片中保留了更大的回火强度。像这样一个玻璃片在800℉的温度下保持一个小时后，保留着约70％的起初回火强度，这种情况要比在900℉的温度下保持相同时间而保留不足20％的起初回火强度要好很多。

不将整个元件加热太长时间的另一个优点是可以采用低温的支柱材料。这在一些情况下是适宜的，或在另一些情况下是不适宜的。

即使当使用的不是钢化玻璃基板时，对整个真空隔热玻璃组件施加高温会软化玻璃或产生应力，而且部分加热会产生更大的应力。这些应力会增加玻璃变形的可能性并且/或者导致玻璃破碎。