[发明专利]沉积适用于将电线粘结在印刷电路板导体上的钯层的方法及所述方法中使用的钯浴

权利要求书

1.一种用于沉积钯层的方法，通过从钯交换浴中沉积出钯，该钯层适用于粘接在印刷电路板的导体尤其是由铜制成的导体上，其特征在于：使用包含有机光亮剂的钯交换浴。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述有机光亮剂选自下述化合物组成的组：

（a）

其中

R₁-R₅每个为氢原子或卤原子或甲酰基、氨基甲酰基、C_1-4烷基、氨基、苯基或苄基，其中烷基、苯基和苄基部分可以选择性地由一个或多个羟基或氨基或由卤原子取代，

R₆是由饱和或不饱和脂肪烃获得的具有1-6个C原子的基团，其中该基团能够被取代，以及

X为SO₂基团或CO基团，

（b）苯甲醛。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：使用3-（1-吡啶）-1-丙烷磺酸或苯甲醛-2-磺酸作为光亮剂。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：钯交换浴中有机光亮剂的浓度调节并维持在0.01 g/l至50 g/l之间的值，优选1 g/l至10 g/l之间的值。

5.根据权利要求4的方法，其特征在于：使用3-（1-吡啶）-1-丙烷磺酸的浓度为3 g/l至6 g/l或使用苯甲醛-2-磺酸的浓度为1 g/l。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：沉积过程中钯交换浴维持在室温至60℃之间的温度，优选35℃-50℃之间的温度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：钯交换浴在pH值小于4下操作，优选在pH值为2下操作。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：印刷电路板在钯交换浴中的停留时间不超过5分钟，优选为2-3分钟。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：从钯交换浴中沉积钯后，从化学（还原）钯浴中沉积钯。

10.   用在根据前述权利要求中任一项所述的方法中的钯交换浴，包含溶于酸性水溶液中的钯盐形式的钯，其特征在于：其包含来自下述化合物的组的光亮剂：

（a）

其中

R₁-R₅每个为氢原子或卤原子或甲酰基、氨基甲酰基、C_1-4烷基、氨基、苯基或苄基，其中烷基、苯基和苄基部分可以选择性地由一个或多个羟基或氨基或由卤原子取代，

R₆是由饱和或不饱和脂肪烃获得的具有1-6个C原子的基团，其中基团能够被取代，以及

X为SO₂基团或CO基团，

（b）苯甲醛。

11.   根据权利要求10所述的浴，其特征在于：所述光亮剂为3-（1-吡啶）-1-丙烷磺酸或苯甲醛-2-磺酸。

12.   根据权利要求10或11所述的浴，其特征在于：其包含的钯的含量为150 mg/l至250 mg/l。

13.   根据权利要求10、11或12所述的浴，其特征在于：其包含氯化钯形式的钯。

14.   根据权利要求10-13任一项所述的浴，其特征在于：其包含的有机光亮剂的浓度为0.01-50 g/l，优选为1-10 g/l。

15.   根据权利要求10-13任一项所述的浴，其特征在于：其包含浓度为3 g/l至6 g/l的3-（1-吡啶）-1-丙烷磺酸或浓度为1 g/l的苯甲醛-2-磺酸。

16.   根据权利要求10-15任一项所述的浴，其特征在于：其还包含含量高达150 g/l的无机络合剂。

17.   根据权利要求16所述的浴，其特征在于：其包含30-80 g/l的无机络合剂。

18.   根据权利要求16或17所述的浴，其特征在于：无机络合剂为铵盐。