[发明专利]变薄的手指传感器及相关方法

权利要求书

1.一种电子装置，包含：

壳体，所述壳体中具有至少一个连接器构件开口；

在所述壳体内的电子电路；以及

手指传感器组件，包括：

变薄的手指感测集成电路(IC)，所述变薄的手指感测集成电路由所述壳体承载，并且具有小于200微米的厚度，以及

至少一个连接器构件，所述至少一个连接器构件延伸穿过所述壳体中的至少一个连接器构件开口并且将所述变薄的手指感测IC和所述电子电路耦接到一起。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述变薄的手指感测IC包含单晶基板。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述变薄的手指感测IC由所述壳体承载在所述电子电路之上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体具有非平面表面；并且，其中变薄的手指感测IC被固定在所述非平面表面并与其形状保持一致。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述手指传感器组件还包含通过粘合剂将所述变薄的手指感测IC固定到所述壳体的粘合剂层。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述粘合剂层包含压敏粘合剂。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述变薄的手指感测IC具有小于50微米的厚度。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述变薄的手指感测IC包含手指感测区域和与其相邻的多个接合焊盘；并且，其中所述至少一个连接器构件包含包括柔性层的柔性电路、以及由所述柔性层承载并耦接到所述多个接合焊盘中的各自的接合焊盘的多个导电迹线。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述柔性层覆盖所述手指感测区域和所述多个接合焊盘二者。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述柔性电路包含超出所述手指感测区域和所述多个接合焊盘向外延伸的连接器部分；并且，其中所述电子电路包含印刷电路板和由其承载的手指传感器连接器，所述手指传感器连接器在其中接纳所述柔性电路的所述连接器部分。

11.根据权利要求8所述的电子装置，还包含由所述柔性层承载的驱动电极和静电放电(ESD)电极中的至少一个。

12.一种电子装置，包含：

壳体；

在所述壳体内的电子电路；以及

手指传感器组件，所述手指传感器组件耦接到所述电子电路并包含：

变薄的手指感测集成电路(IC)，所述变薄的手指感测集成电路包含具有小于200微米的厚度的单晶基板，以及

压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层通过粘合剂将所述变薄的手指感测IC固定到所述壳体。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述变薄的手指感测IC在所述电子电路之上被固定到所述壳体。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述壳体具有非平面表面；并且，其中变薄的手指感测IC被固定在所述非平面表面并与其形状保持一致。

15.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述变薄的手指感测IC具有小于50微米的厚度。

16.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述变薄的手指感测IC包含手指感测区域和与其相邻的多个接合焊盘；并且，其中至少一个连接器构件包含包括柔性层的柔性电路、以及由所述柔性层承载并耦接到所述多个接合焊盘中的各自的接合焊盘的多个导电迹线。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述柔性层覆盖所述手指感测区域和所述多个接合焊盘二者。

18.一种固定到电子装置的壳体的手指传感器组件，该壳体中具有至少一个连接器构件开口和包含在其中的电子电路，该手指传感器组件包含：

具有小于200微米的厚度的变薄的手指感测集成电路(IC)；

压敏粘合剂层，用于通过粘合剂将所述变薄的手指感测IC固定到该壳体；以及

至少一个连接器构件，所述至少一个连接器构件延伸穿过该壳体中的至少一个连接器构件开口，以将所述变薄的手指感测IC和该电子电路耦接到一起。