[发明专利]多层聚酰亚胺膜无效

专利信息
申请号: 201080018750.1 申请日: 2010-04-27
公开(公告)号: CN102414024A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 上木户健 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: B32B27/34 分类号: B32B27/34;C08G73/10;H01L21/60;H05K1/03
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张楠;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 聚酰亚胺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及多层聚酰亚胺膜,详细而言涉及具有遮光性或光反射性的多层聚酰亚胺膜。

背景技术

聚酰亚胺由于耐热性、尺寸稳定性、力学特性、电性质、耐环境特性、阻燃性等各种物性优异、并且具有柔软性,所以作为安装半导体集成电路时使用的柔性印刷基板或带式自动接合(Tape Automated Bonding:TAB)用基板而广泛使用。

专利文献1中公开了一种聚酰亚胺膜,其以30~98质量份的由具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类与芳香族四羧酸类缩聚而成的聚酰亚胺(A)和2~70质量份的体质颜料(B)作为主成分。

专利文献2中公开了一种白色聚酰亚胺膜,其是将在使二胺与芳香族四羧酸反应而获得的聚酰胺酸中混合白色颜料而成的溶液流延到支撑体上并将其干燥,获得聚酰亚胺前体膜;接着使该聚酰亚胺前体膜酰亚胺化而获得的白色聚酰亚胺膜,其中,二胺以选自反式二氨基环己烷、亚甲基双(环己胺)、二氨基二苯基砜中的至少一种作为主成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-077231号公报

专利文献2:日本特开2008-169237号公报

发明内容

本发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种耐热性及机械特性优异、并且具有遮光性或光反射性的多层聚酰亚胺膜。

用于解决课题的手段

本发明提供以下的多层聚酰亚胺膜。

[1]一种多层聚酰亚胺膜,其是在聚酰亚胺层(b)的单面或两面上层叠有含有颜料的聚酰亚胺层(a)的多层聚酰亚胺膜,其中,构成上述聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺由包含70~100摩尔%的3,3’,4,4’-联苯基四羧酸单元的芳香族四羧酸单元和包含70~100摩尔%的对苯二胺单元的芳香族二胺单元构成。

[2]根据上述[1]所述的多层聚酰亚胺膜,其中,构成上述聚酰亚胺层(a)的聚酰亚胺由芳香族四羧酸单元和芳香族二胺单元构成,所述芳香族四羧酸单元包含70~100摩尔%的从由均苯四甲酸单元、3,3’,4,4’-联苯基四羧酸单元及2,3,3’,4’-联苯基四羧酸单元构成的组中选择的1种以上的单元,所述芳香族二胺单元包含70~100摩尔%的从由对苯二胺单元、二氨基二苯基醚单元及双(氨基苯氧基)苯单元构成的组中选择的1种以上的单元。

[3]根据上述[1]或[2]所述的多层聚酰亚胺膜,其中,上述颜料是具有遮光性或光反射性的颜料。

[4]根据上述[3]所述的多层聚酰亚胺膜,其中,上述颜料是从由炭黑、铁黑及二氧化钛构成的组中选择的1种以上的颜料。

[5]根据上述[4]所述的多层聚酰亚胺膜,其中,上述颜料为非导电性的炭黑。

[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的多层聚酰亚胺膜,其中,所述多层聚酰亚胺膜在波长为550nm下的透光率为1%以下。

[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的多层聚酰亚胺膜,其中,上述聚酰亚胺层(a)的总厚度相对于多层聚酰亚胺膜的总厚度的比率[(聚酰亚胺层(a)的总厚度)/(多层聚酰亚胺膜的总厚度)]为0.25以下。

[8]一种多层聚酰亚胺膜的制造方法,其是上述[1]~[7]中任一项所述的多层聚酰亚胺膜的制造方法,所述制造方法包括以下工序:

使用含有聚酰胺酸的聚酰亚胺前体溶液(b)来获得聚酰亚胺层(b)的工序,所述聚酰胺酸是由包含70~100摩尔%的3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐的芳香族四羧酸成分和包含70~100摩尔%的对苯二胺的芳香族二胺成分得到的;以及

使用含有聚酰胺酸及颜料的聚酰亚胺前体溶液(a)在上述聚酰亚胺层(b)的至少一个表面上形成聚酰亚胺层(a)的工序。

[9]根据上述[8]所述的多层聚酰亚胺膜的制造方法,其中,上述聚酰亚胺前体溶液(a)含有由芳香族四羧酸成分和二胺成分得到的聚酰胺酸以及颜料,所述芳香族四羧酸成分包含70~100摩尔%的从由均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐及2,3,3’,4’-联苯基四羧酸二酐构成的组中选择的成分,所述二胺成分包含70~100摩尔%的从由对苯二胺、二氨基二苯基醚类及双(氨基苯氧基)苯类构成的组中选择的成分。

[10]根据上述[8]或[9]所述的多层聚酰亚胺膜的制造方法,其包括通过对上述聚酰亚胺前体溶液(b)与上述聚酰亚胺前体溶液(a)进行共挤出而将它们流延到支撑体上,然后进行加热的工序。

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