[发明专利]冷却更好的电导体及具有至少一个该导体的气体绝缘变电站有效

专利信息
申请号: 201080015653.7 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN102396126A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 查理·吉拉德;劳伦特·波罗菲特 申请(专利权)人: 阿雷瓦T&D股份公司
主分类号: H02G5/10 分类号: H02G5/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨生平;钟锦舜
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 冷却 更好 导体 具有 至少 一个 气体 绝缘 变电站
【说明书】:

技术领域

发明涉及具有更好冷却的电导体,更具体而言涉及位于密封腔室中的导体,并且本发明还涉及具有至少一个该导体的气体绝缘变电站。

背景技术

高电压气体绝缘变电站包括一组或多组母线以及断路器等等,母线和断路器置于填充有SF6型电介质气体的密封气室中。这些母线组(或电导体)通常为中空圆筒状形式,从而构成圆筒形管。多个导体可串联连接以提供所需长度,或者所述多个导体连接至断路器或该变电站的其它部件。这样的连接通过接触实现,所述接触可以是郁金香-球型,或者接触片型,或者弹簧接触型,或者螺纹连接。

当额定电流流过所述导体时,该导体变热。由此发出的热量截留在气室中。温度升高对于导体和接触部均不利。由于接触部无法达到完美,因此在电阻增大的连接区域中加热作用更大。

因此,已研究如何减少这种加热作用和/或使所产生的热量更快速地散去。

在文献GB 1 190 925中描述了另一方案,该方案在于在母线内布置散热片,所述散热片从母线的内表面朝向该母线的轴线突出,并且延伸至母线的整个长度。

该方案在导体冷却方面确实具有一定的效果。但是,该方案在连接区域未给予任何冷却。

因此,本发明的目的之一是提供一种母线型电导体,该电导体的冷却与现有技术中的导体相比得到改善,尤其是在变电站中的一个导体与另一导体之间的连接区域中的冷却得到改善。

发明内容

上述目的通过具有圆筒形壳体的电导体实现,该壳体具有纵轴线,形成有用于保证气体自然流动的贯穿端口,在该壳体内于该导体的每个端部设置散热片,所述散热片与该纵轴线对齐。

通过本发明,从所述导体的端部朝向散热片末端形成纵向热梯度,使得在该导体端部的区域中该导体得到冷却。

换而言之,朝向所述导体的内部形成纵向热流,这样,使得在导体的端部连接器区域中产生的热量朝向该导体中温度水平对其较不关键的区域排放。

特别有利的是,将散热器的散热片装配在导体内部,因此使得更易于使导体的散热器保持干净。

另外,如果导体的壳体具有用于例如与该导体产生强制对流的端口,则也是有利的,从而改善散热器的冷却。

与现有技术中已知的冷却系统相比,没有电流流过所装配的散热器也是有利的,使得散热器自身不会出现焦耳效应。

本发明的主体主要在于一种具有纵轴线的电导体,用于气体绝缘变电站,该变电站具有填充有电介质气体的气筒,所述导体包括中空圆筒形式的壳体,所述导体被布置成使其纵轴线基本水平朝向,该导体在其每个纵向连接端包括接触部,所述壳体限定填充有气体的内部空间,该壳体还具有用于允许气体在所述导体的内部空间与外部之间流动的至少两个端口,在每个连接端与所述内部空间中所含气体之间,所述导体还包括用于建立基本沿纵向方向朝向导体内部的热梯度的装置,以使所述连接端得到冷却。

有利的是,用于建立所述热梯度的装置布置在所述导体的各个所述连接端的区域中,每个所述装置包括布置在连接端内部且与该端接触的支撑部,以及用于与气体进行换热的表面部分。

在特别有利的方式中,每个支撑部被压配到所述导体中。

所述支撑部具有中央通道,该中央通道在一端朝向所述导体的外部开口,且在另一端朝向所述导体的内部开口。

有利的是,所述换热表面部分相对于所述气流端口以不封闭所述气流端口的方式定向。

所述换热表面部分例如包括从所述支撑部基本水平伸出的多个散热片。所述散热片例如均彼此平行,且与包含所述导体的纵轴线的平面平行。

本发明的导体可在每个所述换热表面部分具有至少两个所述气流端口。

所述气流端口例如在同样也包含所述纵轴线的平面中,且该平面优选是基本竖直的。

所述壳体例如包括上部分和下部分,所述上部分和下部分由包含所述纵轴线的基本水平的平面定界,所述端口之一在所述壳体的上部分中且称为上端口,而另一端口在所述壳体的下部分中且称为下端口,并且所述端口中的每一个为槽的形式,所述槽的主要尺寸基本上沿着所述纵轴线延伸。所述下端口的横截面面积可大于或等于所述上端口的横截面面积。

所述下端口的横截面面积与所述上端口的横截面面积之比为1至1.5。

在所述壳体的下部分中可具有两个端口,这两个端口相对于包含所述纵轴线和形成于所述上部分中的端口的平面对称。

关于与所述端口相齐的、在与所述纵轴线正交的平面上的所述导体的横截面,所述端口的横截面面积占所述导体的总横截面面积的6%至10%。

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