[发明专利]多层电气组件

说明书

技术领域

由文献DE 102004058410A1已知一种具有保护元件的多层电气组件。

发明目的

本发明待解决的目的是给出一种多层电气组件，所述多层电气组件包括具有低击穿电压和低ESD端电压的ESD保护元件。

该目的通过根据权利要求1所述的多层电气组件实现。多层电气组件的有利拓展方案是从属权利要求的主题。

本发明给出了一种多层电气组件，所述多层电气组件具有带有至少两个外电极的基体。外电极优选至少设置在多层电气组件的侧面上。

该多层电气组件具有至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，所述内电极在实施例中能够电导式地各与一个外电极相连。

该多层电气组件具有至少一个陶瓷的压敏电阻层，所述压敏电阻层至少包括第一内电极。第一内电极和第二内电极能够直接或经由在基体上的通孔与外电极相连。

该多层电气组件具有至少一个电介质层，所述电介质层设置在至少一个压敏电阻层和第二内电极之间并且邻接到所述压敏电阻层上。

多层电气组件的电介质层具有至少一个开口。该开口能够构成为穿孔，构成为凹处或者构成为空穴或空腔。

电介质层的开口优选用气态的介质填充并且在实施例中邻接到压敏电阻层上。

在一种实施方式中，用来填充电介质层中的开口的所述气态的介质是空气。在另一种实施方式中，电介质层的开口也能够用另一种气体或混合气体填充。开口尤其是用惰性气体填充。

在多层电气组件的一种实施方式中，所述电介质层包括一种多孔的材料。该多孔的材料包括开口或者凹槽或部分或者完全封闭的空腔，它们用气态的介质填充。

在一种实施方式中，在电介质层和第二内电极之间设置至少一个另外的层。另外的层优选这样构成，使得所述另外的层包括第二内电极。

在多层电气组件的一种实施方式中，所述外电极至少部分地到达基体的上侧和/或下侧上。

在多层电气组件的一种实施方式中规定，所述第二内电极由多层电气组件的一个外电极的部分区域构成。外电极的具有到多层电气组件的本体的直接接触的部分区域优选接管第二内电极的功能。

在多层电气组件的一种实施方式中，第三内电极设置在本体中。第三内电极在一种实施方式中制成为浮动的内电极。第三内电极优选与多层电气组件的外电极间隔开并且不具有到多层电气组件的一个或多个外电极的电接触。

在多层电气组件的一种实施方式中，第一内电极和第二内电极至少部分地重叠。

在另一种实施方式中，内电极这样构成，使得它们优选未相互重叠。

在另一种实施方式中，第一内电极和/或第二内电极至少部分地与第三内电极重叠。

在另一种实施方式中，第一内电极和第二内电极未与第三内电极重叠。

在一种实施方式中，第三内电极设置在电介质层和多层电气组件的第一内电极或第二内电极其中之一之间。

在一种实施方式中，多层电气组件具有至少一个覆盖封包(Deckpaket)。

在一种实施方式中，所述覆盖封包包括至少一个电介质层。

在一种实施方式中，多层电气组件的至少一个覆盖封包和/或电介质层包括一样的材料，所述电介质层具有至少一个开口。

在另一种实施方式中也可能的是，至少一个覆盖封包和电介质层包括不同的材料。

优选将氧化锆(ZrO)和/或氧化锆-玻璃复合物、氧化铝(AlO_x)和/或氧化铝-玻璃复合物、氧化锰(MnO)和/或氧化锰-玻璃复合物用于电介质层。然而，电介质层也能够包括另外的材料。

在多层电气组件的一种实施方式中，所述基体具有单个或多个通孔，即所谓的Via，多层电气组件的第一和/或第二内电极经由所述通孔与多层电气组件的外接触部相连。第三内电极作为浮动的内电极优选未经由通孔与多层电气组件的外接触部相连。

在一种实施方式中，多层电气组件的外接触部构成为阵列(串联布置或矩阵布置)。在这里，基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)特别适合。在多层电气组件经由阵列(LGA、BGA)接触的情况下，至少多层电气组件的第一内电极和第二内电极优选经由通孔与多层电气组件的外接触部相连。

在多层电气组件的一种实施方式中，包括至少一个开口的电介质层这样构成，使得它与至少一个相邻的包括至少一个第一内电极的压敏电阻层和一个另外的重叠内电极构成ESD充电间隙(火花间隙(Spark-Gap))。

在一种优选实施方式中，多层电气组件具有带有集成的气体放电保护元件的压敏电阻的功能。