[发明专利]聚酰胺酸及聚酰亚胺、它们的制造方法、组合物及用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺材料。详细而言，涉及由具有特定几何异构结构得到控制的二胺单元的聚酰胺酸所构成的聚酰亚胺材料及其制造方法。

背景技术

通常，与其它的通用树脂及工程塑料相比，聚酰亚胺具有优异的耐热性、机械特性、电特性。因此，作为成形材料、复合材料、电气电子材料、光学材料等，广泛地用于各种用途中。另外，可挠性印刷基板等近年来的电路等中，由于考虑到环境问题，无铅焊锡的使用成为主流，伴随于此，回流焊接温度向高温侧偏移，因此正在寻求具有比以往更高的耐热性的聚酰亚胺。

使聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度(Tg)上升的有效方法之一，是对形成聚酰亚胺的单体骨架进行调整。通过导入具有某特定结构的二胺化合物或四羧酸二酐，或者与以往的聚酰亚胺结构进行共聚，来提高耐热性、机械特性等物性(例如参照专利文献1及2等)。然而，新单体的选择在对其他物性的影响、合成的困难性或高价原材料的使用等方面有缺乏通用性的情况。

除此之外，作为使树脂的Tg上升的有效方法，在末端导入产生热交联的官能团(参照专利文献3)。然而，由于单体的投入摩尔平衡瓦解，故分子量必然降低，因此担忧对各物性的影响。

由上述状况考虑，期望在聚酰亚胺树脂的一次结构保持不变的状态下赋予比以往的聚酰亚胺树脂更高的耐热性的技术。

另一方面，双(氨基甲基)环己烷为具有脂环结构的二胺。因此，与芳香族系四羧酸二酐进行反应而获得的聚酰亚胺为半芳香族聚酰亚胺，表现出高的透明性(参照专利文献4)。因此，对今后扩展用途的期待很大。

已知，双(氨基甲基)环己烷有1，3-双(氨基甲基)环己烷和1，4-双(氨基甲基)环己烷的结构异构体，并且，1，3-双(氨基甲基)环己烷和1，4-双(氨基甲基)环己烷各自存在反式(trans)体及顺式(cis)体的几何异构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-212995号公报

专利文献2：日本特开2003-212996号公报

专利文献3：日本特开2006-291003号公报

专利文献4：日本特开2003-141936号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题为，鉴于上述问题，通过不改变聚酰亚胺树脂的一次结构而控制结构单元的几何结构，来提供与以往的聚酰亚胺树脂相比耐热性提高的聚酰亚胺树脂。

本发明人们发现，以1，4-双(氨基甲基)环己烷为二胺单元的聚酰亚胺的玻璃化转变温度Tg与1，4-双(氨基甲基)环己烷的顺式-反式比相关，从而完成本发明。

即，本发明的第一方面涉及以下所示的聚酰胺酸等。

[1]一种聚酰胺酸，其具有由通式(1)所表示的重复单元：通式(1)中的1，4-双亚甲基环己烷骨架(X)由式(X1)所表示的反式体、与式(X2)所表示的顺式体所构成，并且所述反式体与顺式体的含有比(反式体+顺式体＝100％)为60％≤反式体≤100％、0％≤顺式体≤40％。

[化1]

(通式(1)中，R表示碳原子数为4～27的四价基团，且表示脂肪族基团、单环式脂肪族基团、缩合多环式脂肪族基团、单环式芳香族基团、或缩合多环式芳香族基团，或者表示环式脂肪族基团直接或利用交联基而相互连结的非缩合多环式脂肪族基团，或者表示芳香族基团直接或利用交联基而相互连结的非缩合多环式芳香族基团。)

[化2]

[2]如[1]所述的聚酰胺酸，其中，所述反式体与顺式体的含有比(反式体+顺式体＝100％)为80％≤反式体≤100％、0％≤顺式体≤20％。

[3]如[1]或[2]所述的聚酰胺酸，其中，于N-甲基-2-吡咯烷酮溶剂中，在浓度0.5g/dl、35℃条件下测定的对数粘度(logarithmic viscosity)值为0.1dl/g～3.0dl/g。

[4]一种聚酰胺酸清漆，其含有[1]～[3]中任一项所述的聚酰胺酸。

[5]一种金属层叠体，其通过使由[4]所述的聚酰胺酸清漆所获得的聚酰亚胺膜与金属箔进行层叠而获得。

本发明的第二方面涉及以下所示的聚酰亚胺等。