[发明专利]乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及乙烯基聚合物粉体、含有乙烯基聚合物粉体的固化性树脂组合物及固化性树脂组合物的固化物。

背景技术

伴随着移动信息终端机器、数字家电、通信机器、车载用电子仪器等IT相关技术的进步，电子学领域所使用的树脂原料也受到了重视。例如，对于耐热性或绝缘性等优异的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯基系固化性树脂、氧杂环丁烷系固化性树脂等热固化性树脂或者活性能量线固化性树脂的需要正急速高涨。

特别地，由环氧树脂构成的树脂组合物是一种玻璃化转变温度高，绝缘性、阻燃性、粘合性优异的原材料，其被用于半导体的封装材料、各种绝缘材料、粘合剂等。

其中，常温下为液态的环氧树脂由于能在常温下进行铸塑或涂敷，故可用作各种糊状或者薄膜状的材料。具体地，用于初次实装用底部填充材料、二次实装用底部填充材料、引线接合中的顶部包封材料等的液态封装材料，将基板上的各种芯片类统一进行封装的封装用薄板，预置型底部填充材料，以圆片级进行统一封装的封装薄板，3层覆铜层压板用粘结层，粘晶膜、芯片粘接薄膜、层间绝缘膜、覆盖膜等粘结层，粘晶胶、层间绝缘胶、导电胶、异方性导电胶等粘合胶，发光二极管的封装材料，光学粘合剂，液晶、有机EL等各种平面显示器的密封材料等各种用途。

上述环氧树脂组合物能用于通过分送器进行的精密注入或涂布、由丝网印刷进行的精密图案涂布、以高的膜厚精度在薄膜上进行表面涂层等的精密加工，其近年来已开始担任重要角色。因此，该环氧树脂组合物的粘度特性的稳定性至关重要，由环境温度引起的粘度显著降低或上升都是致命的。

但是，由于环氧树脂组合物的固化相当花时间，且粘度的温度依赖性高，所以到固化为止的温度上升会引起粘度显著降低，在这种情况下进行高精度的涂布·图案形成存在困难。

例如，在将环氧树脂组合物用作底部填充材料时，为了能让环氧树脂组合物通过分送器流进数十μm的窄缝，其需要高的流动性。但是，环氧树脂组合物的流动性高的话，在加热时，环氧树脂组合物会在固化前低粘度化而流出，进而污染周边的基板或回路，产生无法发挥本来的封装性能的弊端。

此外，将环氧树脂组合物用作覆铜层压板、粘晶膜等薄膜用粘合剂时，于常温下，对涂布为一定膜厚的物质进行加热固化时，会引起环氧树脂组合物的粘度急剧下降，发生环氧树脂组合物流出使粘合剂的膜厚产生波动的问题。

如此，特别是在电子材料领域中，根据年年高涨的对高精度加工的要求，对所使用的环氧树脂组合物的粘度不随温度上升而下降或早期形状稳定化的要求极其强烈。

作为赋予环氧树脂组合物上述特性的方法，有使用在环氧树脂组合物中混合特定橡胶状粒子的凝胶化性赋予剂(以下称为“预凝胶剂”)的方法，以便通过加热能快速使环氧树脂组合物成凝胶状态。

但是，橡胶状粒子的赋予凝胶化性的能力不够充分，此外，由于粒子的玻璃化转变温度低，粒子之间的热粘强，使一次粒子分散于环氧树脂那样的液态物中存在困难。此外，对于橡胶状粒子的离子纯度(离子浓度)没有特别考虑。

近年来的电子材料领域中，对环氧树脂组合物的要求不仅仅在于赋予凝胶化性，还同时要求其具有高的离子纯度(即低的离子浓度)以降低对电特性的影响，能快速地浸透到窄的间距内的高级别浸透性，在极短时间内的凝胶化速度等。而目前的状况是满足这些的材料至今都没有人提出。

例如，专利文献1中提出了使用乙烯基聚合物粒子作为预凝胶剂的方法。该方法虽能赋予环氧树脂组合物以凝胶化性，但对乙烯基聚合物粒子的一次粒子的分散性不够充分，不能满足于在电子材料领域中所需的对微间距化或薄型化的应对。此外，在薄膜基材上涂布较薄的环氧树脂组合物时，会发生起颗粒的质量不良。此外，对于环氧树脂组合物的离子浓度也没有特别考虑。

专利文献2中提出了使用离子交联的橡胶状粒子作为预凝胶剂的方法。由于该方法是通过离子交联赋予凝胶化性，因此获得的固化物中必然会混入离子，因而不适于电子材料领域。当然，若降低环氧树脂组合物的离子浓度的话，就不能进行离子交联，进而也不能赋予凝胶化性。

专利文献1：日本专利特开2003-49050号公报

专利文献2：日本专利特开平11-129368号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种在固化性树脂组合物中的分散性优异，能在所定温度内通过短时间的加热快速使固化性树脂组合物呈凝胶状，离子浓度低的、使获得的固化物体现出优异电特性的、适于电子材料领域用作预凝胶剂的乙烯基聚合物粉体，含有该乙烯基聚合物粉体的固化性树脂组合物及其固化性树脂组合物的固化物。