[发明专利]切削镶刀及切削工具、以及使用该切削工具的被切削件的切削方法有效
申请号: | 201080003726.0 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN102264495A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 古贺健一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B27/00;B23C5/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 以及 使用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及切削镶刀及切削工具、以及使用该切削工具的被切削件的切削方法。
背景技术
以往,从抑制切屑的缠绕的观点出发,在切削镶刀(以下,有时称为镶刀。)的侧面设置槽部将切削刃设成凹凸状被建议(例如,参照日本实开平2-53305号公报)。
然而,以往的镶刀的槽部形成于从侧面的上表面至下表面。因此,在侧面的宽度方向不能够连续确保镶刀的壁厚即从包含镶刀的中心轴且与切削刃平行的截面至侧面的距离,有镶刀的耐缺损性降低之虞。换言之,由于槽部存在,与槽部邻接的部位成为从侧面的上表面至下表面块状地突出的结构。并且,该块状地突出的部位在通过位于其上表面侧端部的切削刃进行切削时,经不起切削应力而有缺损之虞。
在此,要求切削阻力小且耐缺损性优异的镶刀。尤其,在采用从上表面贯通至下表面的贯通孔(安装孔)的镶刀中,贯通孔成为镶刀的更进一步壁厚减少的原因,因此更加要求对耐缺损性降低的对策。
专利文献1:日本实开平2-53305号公报。
发明内容
本发明的课题在于提供一种切削阻力小且耐缺损性优异的镶刀及切削工具、以及使用该切削工具的被切削件的切削方法。
本发明的实施方式涉及的切削镶刀具有上表面、下表面、位于所述上表面与所述下表面之间的侧面、位于所述上表面与所述侧面的交线部的上切削刃、位于所述下表面与所述侧面的交线部的下切削刃。另外,所述侧面具有:沿厚度方向延伸至所述上表面且将所述上切削刃截断成多个分割上切削刃的至少一个上凹部、沿厚度方向延伸至所述下表面且将所述下切削刃截断成多个分割下切削刃的至少一个下凹部。并且,所述至少一个上凹部与所述至少一个下凹部经由沿所述侧面的宽度方向连续的厚壁部相互隔离。
本发明的实施方式涉及的切削工具具有所述切削镶刀和安装有该切削镶刀的刀夹。
本发明的实施方式涉及的另一切削工具具有多个所述切削镶刀和安装有这些多个所述切削镶刀的刀夹。所述多个切削镶刀中两个切削镶刀以相互的所述上表面与所述下表面位于相反位置的状态安装于所述刀夹。
本发明的实施方式涉及的被切削件的切削方法包括:使切削工具旋转的工序;使旋转的所述切削工具的所述上切削刃或所述下切削刃与被切削件的表面接触的工序,使所述切削工具从所述被切削件离开的工序。
根据本发明的实施方式涉及的切削镶刀,上凹部与下凹部经由沿侧面的宽度方向连续的厚壁部相互隔离,因此能够在侧面的宽度方向确保镶刀的壁厚。其结果是,在能够使用上下两面切削的两面使用的镶刀中,能够实现兼备基于凹部(上凹部及下凹部)的切削阻力的降低及基于厚壁部的耐缺损性的提高的两个效果。
附图说明
图1是本发明的一实施方式涉及的切削镶刀的整体立体图。
图2(a)是图1所示的切削镶刀的俯视图、(b)是其侧视图。
图3(a)是表示图1所示的切削镶刀的翻转后的图、(b)是表示其翻转前的图。
图4(a)是图2(a)的A-A线剖视图、(b)是图2(a)的B-B线剖视图。
图5是本发明的一实施方式涉及的切削工具的整体立体图。
图6(a)、(b)是表示图5所示的切削工具的外周前端部附近的局部放大侧视图。
图7(a)~(c)是表示本发明的一实施方式涉及的被切削件的切削方法的工序图。
图8(a)、(b)是表示本发明的另一实施方式涉及的切削镶刀的侧面附近的局部放大侧视图。
具体实施方式
<切削镶刀>
以下,参照图1~图4,对本发明涉及的切削镶刀的一实施方式进行详细说明。
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