[实用新型]发光二极管灯无效
申请号: | 201020687962.6 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN202001882U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 何红莲 | 申请(专利权)人: | 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管照明领域,尤其涉及一种强散热、能够增强光效及使用寿命的发光二极管灯。
背景技术
随着科技的不断发展和进步,人们在各个领域寻找更低能耗的产品来替代现有高能耗的产品,照明领域也如此,人们不断地寻求更加节能、环保、安全、使用寿命长的照明工具以取代传统的照明工具。发光数码管灯(LED)是半导体二极管的一种,由一个PN结组成,具有单向导电性,可以把电能转化成光能。近几年,半导体照明技术的不断成熟,LED的发光效率得到极大的增长,而生产成本也下降很多。
LED灯在通电时,LED芯片的温度迅速上升,大多数芯片的温度在工作的时候都处于100℃~150℃高温范围,如此高温不但的降低了LED的发光效率且大大缩短了LED芯片的工作寿命。如果LED作为照明工具,它的光效没有明显的高过传统的照明工具且其实用寿命明显比传统的照明工具短的话,则极其不利于LED作为照明在市场上吸引更多的消费者,这就需要芯片封装的散热技术致使芯片的温度降低到一个较低的温度,让LED芯片处于一个更加高效的工作状态。
因此,亟需一种强散热、能够增强光效及使用寿命的发光二极管灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供种强散热、能够增强光效及使用寿命的发光二极管灯。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种发光二极管灯,其包括安装座、发光二极管芯片及散热组件,所述安装座的上表面向下凹陷成凹腔,所述发光二极管芯片安装于所述凹腔的底部,所述散热组件包括散热座、抽风机及若干散热鳍片,所述散热座开设有通孔,所述散热座的上表面连接于所述安装座的下表面,所述散热鳍片呈均匀的分布于所述通孔内,所述抽风机嵌装于所述通孔的开口处。
较佳地,所述散热鳍片呈片状结构,且开设有通风孔。设置所述通风孔能够让所述通孔形成通风通道,更利于散热。
较佳地,所述通孔上设置有均匀分布的有固定槽,所述散热鳍片装设于所述固定槽内。设置所述固定槽能够使所述散热鳍片更好的与所述散热座连为一体,有利于散热。
较佳地,还包括封装层,所述封装层成型于所述安装座上且对所述凹腔进行覆盖封装。
较佳地,所述抽风机上装设有工作指示灯。所述工作指示灯用于指示所述抽风机是否正常工作,如果不能正常工作则所述工作指示灯不能亮,则随时可以更换所述抽风机,以免所述发光二极管芯片温度过高。
与现有技术相比,在本实用新型发光二极管灯中,所述散热组件包括散热座、抽风机及若干散热鳍片,所述散热座开设有通孔,所述散热座的上表面连接于所述安装座的下表面,所述散热鳍片呈均匀的分布于所述所述通孔内,所述抽风机嵌装于所述通孔的开口处。通过所述抽风机对所述通孔进行抽风,所述通孔形成一个流动的气流,能够及时对所述散热鳍片进行风冷。
以下通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管灯的剖面示意图。
图2本实用新型发光二极管灯的散热座的剖面示意图。
图3本实用新型发光二极管灯的散热鳍片的结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示,本实用新型提供的发光二极管灯100,其包括安装座10、发光二极管芯片20及散热组件30。
所述安装座10的上表面10a向下凹陷成凹腔11,所述发光二极管芯片20安装于所述凹腔11的底部,所述散热组件30包括散热座31、抽风机32及散热鳍片33,所述散热座31开设有通孔31a,所述散热座31的上表面31b连接于所述安装座31的下表面31c,所述散热鳍片33呈均匀的分布于所述通孔31a内,所述抽风机32嵌装于所述通孔31a的开口处。
较佳者,如图2所示,所述通孔31a上设置有均匀分布的有固定槽34,所述散热鳍片33装设于所述固定槽34内。设置所述固定槽34能够使所述散热鳍片33与所述散热座31具有更大的接触面积,使所述散热鳍片33更好的与所述散热座31连为一体,有利于散热。
较佳者,如图3所示,所述散热鳍片33呈片状结构,且开设有通风孔33a。设置所述通风孔33a能够让所述通孔31a形成通风通道,更利于散热。
较佳者,如图1所示,还包括封装层40,所述封装层40成型于所述安装座10上且对所述凹腔11进行覆盖封装。
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