[实用新型]可输出多个参量的硅电容差压传感器

权利要求书

1.可输出多个参量的硅电容差压传感器，在硅电容敏感芯体管座内设置差压测量敏感元件、静压敏感元件和温度敏感元件，其特征在于将集静压、温度敏感元件为一体的压力温度传感器置于硅电容敏感芯体的烧结管座上，将各个敏感元件的输出电极分别通过硅铝丝压焊与烧结管座的对应引脚相连，并与检测电路相连，将各敏感元件封装在由金属隔离膜片隔离密封的硅油充灌液中；该传感器的两引压口分别与受压部的高压腔和低压腔相连，外加压力通过传感器内部的充灌液传递到敏感元件。

2.根据权利要求1所述的可输出多个参量的硅电容差压传感器，其特征在于差压敏感单元(1a)的结构，中心硅极板(1a-1)为双面抛光的硅单晶片上采用微机械加工工艺制作，中间有一个和膜区相连的可以上下移动的质量块(1a-8)，固定极板(1a-2)由双抛玻璃制作，先在玻璃上加工出导压孔(1a-7)再采用溅射、光刻等工艺在表面形成电极层(1a-6)，同时在导压孔(1a-7)中形成金属连线，做为玻璃固定极板电极的引出连线，玻璃底板(1a-3)和玻璃极板(1a-2)相连，在其边有压焊点(1a-9)以便实现电容下极板的电极引出，硅中心极板(1a-1)与玻璃固定极板(1a-2)、玻璃底板(1a-3)与导压管(1a-4)采用静电封接工艺连接在一起，玻璃固定极板(1a-2)与玻璃底板(1a-3)之间采用导电胶相连，导压管(1a-4)和传感器底座(7)之间采用焊接工艺实现气密连接；采用压焊工艺在焊点(1a-9)和烧结端子(6)之间形成硅铝丝连线(1a-10)做为电容电极引出，最后将差压敏感单元(1a)装入基座(7)内；在基座(7)内有硅油作为外界压力的传导介质。