[实用新型]一种基于IFA的抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于IFA的抗金属电子标签，属于射频识别(Radio FrequencyIdentification，RFID)技术领域。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Indentification，简称RFID)是一种通过无线射频方式进行非接触的双向数据通信，对目标加以识别并获取相关数据的自动识别技术。随着技术的发展，RFID技术已经逐渐渗透到我们生活的各个领域，给我们的生活带来极大的便利。此外，工业上的普及也使得人们从传统的手记，抄写等烦琐的体力劳动中解脱出来，大大提高了工业中数据采集的便捷性。

由于无源RFID是通过UHF频段的电磁波来实现阅读器与电子标签通信的。但是在金属环境中，诸如钢铁物流，资产管理等领域，金属会对电磁波产生屏蔽和反射作用，从而影响阅读器与电子标签之间的通信。目前，常见的抗金属电子标签有三种：(1)基于微带天线结构的；(2)加吸波材料；(3)利用反射板。第一种如果介质采用空气，则电子标签的尺寸会比较大；如果采用高介电常数的介质，则又会产生很大的损耗，影响电子标签辐射效率；第二种利用吸波材料，则会大大提高电子标签的成本。

典型的倒F天线是由一个放在地面上的矩形平面单元，一个与地平行的短路面或者短路针和一个馈电单元构成的。IFA本质是一个偶极子的变形，通过将偶极子的上面部分向下弯折到与地面平行，这样可以减小天线的高度，但是与地面平行的部分却对天线引入了容抗，因此，在天线结构中引入感性短路面或者短路针来补偿这部分容性。IFA天线的地面具有重要作用，因为当IFA贴片具有电流时，将引起地面电流的激励，最终的场是由IFA贴片电流和它在地面的镜像电流共同形成的。这就是IFA天线的工作原理。

发明内容

本实用新型的目的是弥补现有电子标签抗金属性差、辐射效率低的缺陷，提供一种、具有良好的定向性和较高的辐射效率的基于IFA的抗金属电子标签。

实现本实用新型目的所采用的技术方案是：一种基于IFA的抗金属电子标签，至少包括剥离层和电子标签芯片，电子标签芯片焊接于倒F天线的馈电单元上，倒F天线的短路针和馈电单元的端头与倒F天线的接地端焊接，短路针、横臂和馈电单元位于同一平面，该平面与倒F天线的接地端互相垂直，倒F天线和电子标签芯片位于密封的天线罩内，天线罩的外底面与剥离层粘结。

倒F天线的接地端为金属反射板。

金属反射板粘结于天线罩的内底面上。

金属反射板上设有两个固定孔，短路针和馈电单元的端头分别焊接于所述固定孔内。

金属反射板的面积大于短路针、横臂和馈电单元所在的平面的面积。

剥离层为单面硅油纸。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的电子标签利用IFA结构，不仅有效地控制了电子标签的尺寸，也利用金属反射板增大了电子标签的定向性，提高了电子标签的辐射效率，而且利用IFA的带地的结构，实现了抗金属的功能。

附图说明

图1为本实用新型提供的电子标签的整体结构示意图；

图中，1：剥离层；2：天线罩；3：倒F天线；4：电子标签芯片；5：接地端；6：短路针；7：馈电单元；8：横臂；9：固定孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护内容不局限于以下实施例。

如图1所示，本实用新型提供的基于IFA的抗金属电子标签包括剥离层1、天线罩2、倒F天线3和电子标签芯片4。

倒F天线3包括短路针6、馈电单元7、横臂8和接地端5。短路针6、馈电单元7和横臂8位于同一平面，接地端5上设有两个固定孔9，短路针6和馈电单元7的端头分别焊接于两个固定孔9内，短路针6、馈电单元7和横臂8所在的平面与接地端5垂直，该平面的面积小于接地端5的面积。电子标签芯片4焊接于馈电单元7上。倒F天线3和电子标签芯片4位于天线罩2内，接地端5粘结于天线罩2的内底面上，天线罩2的外底面与剥离层1粘结。本实用新型中采用金属反射板作为倒F天线的接地端，剥离层为单面硅油纸。

本实用新型提供的基于IFA的抗金属电子标签的制作过程如下：

(1)根据电子标签芯片4的参数，确定倒F天线3的尺寸，包括横臂8和短路针6的长度，馈电点的位置，短路针6和馈电单元7的距离，然后用漆包线制作倒F天线。

(2)在馈电点的位置焊接电子标签芯片4。

(3)将短路针6和馈电单元7的端头分别焊接在接地端5的两个固定孔9内。