[实用新型]一种射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于传输射频微波信号的射频同轴连接器。

背景技术

同轴连接器为设置有同轴接触件的连接器，用于传递射频微波信号，现有一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体内具有接触件设置孔，接触件设置孔内固定设置有接触件，接触件通过定位爪固定在接触件设置孔内，接触件包括外导体，外导体的内孔中通过绝缘体固定设置有内导体，内导体的前端用于与适配接触件插接，内导体的后端用于连接同轴线缆。这种同轴接触件无法实现内导体的完全屏蔽，在接触件中传输的信号容易受到外界的影响，同时也无法实现外导体内部的气密性。另外，接触件是通过同轴线缆传输信号的，在多芯连接器中，众多的同轴线缆，会占用很大的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以实现完全屏蔽的射频同轴连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体上设置有接触件设置孔，接触件设置孔中固定插装有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设置有通过绝缘体固定在外导体中的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，所述接触件的后端固定设置有由玻璃构成的与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件中穿设有转接导体，转接导体的内端与内导体相连，转接导体的外端用于与电路相连。

所述玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔体内具有固定通孔，固定通孔的一端设置有延伸至端口的与外导体外周面后端设置的外螺纹配合的内螺纹，所述玻封部件密封设置在固定通孔的另一端。

所述的玻封部件通过焊接套密封设置在固定通孔内，玻封部件烧结设置在焊接套内，焊接套焊接固定在固定通孔内。

所述绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合。

所述的固定通孔为阶梯孔，所述内螺纹设置在固定通孔直径较大的孔段内。

所述前部分绝缘体的前端顶压在外导体的内孔周面上设置的朝向后端的台阶面上，前部分绝缘体的后端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向前端的台阶面上，所述后部分绝缘体的前端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向后端的台阶面上，后部分绝缘体的后端面顶压在插设在外导体的内孔后段的固定筒的前端部，固定筒的后端部顶压在所述固定通孔的台阶面上。

所述接触件通过屏蔽腔体与壳体固定，所述屏蔽腔体通过螺钉固定在壳体上。

所述转接导体的外端通过微波传输线用于与电路相连。

所述微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连。

所述的转接导体通过设置在内导体后端面上并向内延伸的转接孔相连，转接导体的内端插设在所述转接孔中。

本实用新型的接触件的后端设置有与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件内部设置的转接导体将内导体与电路连接，这样，内导体就被完全屏蔽在外导体与玻封部件内，实现了良好的电磁屏蔽，有效避免在接触件中传输的信号受到来自外界的电磁干扰。

本实用新型的玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，玻封部件与屏蔽腔体密封配合，转接导体与玻封部件密封配合，实现了外导体与玻封部件的气密封。

本实用新型的绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合，这样，内导体位于两部分绝缘体之间的部分为空气介质，信号的截止频率高，损耗小。

本实用新型的微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连，在多芯连接器中，可以将对应不同转接导体的传输线设置在一起，实现多路并行传输，减小传输线占用的空间，有利于实现设备的小型化。

附图说明

图1是本实用新型实施例与适配的连接器插接前的示意图；

图2是图1中接触件与玻封部件以及屏蔽腔体的装配示意图；

图3是图1中玻封部件与屏蔽腔体的装配示意图；

图4是图3的右视图。

具体实施方式