[实用新型]一种射频同轴连接器

权利要求书

1.一种射频同轴连接器，包括壳体，壳体上设置有接触件设置孔，接触件设置孔中固定插装有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设置有通过绝缘体固定在外导体中的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，其特征在于：所述接触件的后端固定设置有由玻璃构成的与外导体配合形成屏蔽腔的玻封部件，玻封部件中穿设有转接导体，转接导体的内端与内导体相连，转接导体的外端用于与电路相连。

2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述玻封部件通过屏蔽腔体与外导体配合形成屏蔽腔，所述屏蔽腔体内具有固定通孔，固定通孔的一端设置有延伸至端口的与外导体外周面后端设置的外螺纹配合的内螺纹，所述玻封部件密封设置在固定通孔的另一端。

3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的玻封部件通过焊接套密封设置在固定通孔内，玻封部件烧结设置在焊接套内，焊接套焊接固定在固定通孔内。

4.根据权利要求1或2或3所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘体为前后两部分，前部分绝缘体设置在内导体的前部，后部分绝缘体设置在内导体的后部，两部分绝缘体之间的内导体部分与外导体间隙配合。

5.根据权利要求4所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的固定通孔为阶梯孔，所述内螺纹设置在固定通孔直径较大的孔段内。

6.根据权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述前部分绝缘体的前端顶压在外导体的内孔周面上设置的朝向后端的台阶面上，前部分绝缘体的后端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向前端的台阶面上，所述后部分绝缘体的前端面顶压在内导体的外周面上设置的朝向后端的台阶面上，后部分绝缘体的后端面顶压在插设在外导体的内孔后段的固定筒的前端部，固定筒的后端部顶压在所述固定通孔的台阶面上。

7.根据权利要求6所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述接触件通过屏蔽腔体与壳体固定，所述屏蔽腔体通过螺钉固定在壳体上。

8.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述转接导体的外端通过微波传输线用于与电路相连。

9.根据权利要求8所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述微波传输线通过表贴焊接的方式与转接导体相连。

10.根据权利要求1或8或9所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述的转接导体通过设置在内导体后端面上并向内延伸的转接孔相连，转接导体的内端插设在所述转接孔中。