[实用新型]切断机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体行业的制造领域，特别是涉及一种切断机。

背景技术

目前，半导体行业都使用引线框架对发光二极管产品进行封装，对于分离单个产品方面都会使用模具进行切割，或者使用金刚石刀片切割的等方式。对于模具切割技术，由于一个支架上面存在良品和缺陷品，而只有一个模具进行分离切割，所以分离后混合在一起，需要人工目视分离，缺陷品有流入客户的可能。

发明内容

本实用新型提供一种安装有两套模具的切断机。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种切断机，包括用于切割缺陷品的第一分离模、用于切割良品的第二分离模、控制所述的第一分离模、第二分离模的控制单元以及影像识别单元，所述的影像识别单元与控制单元相信号连接，所述的第一分离模、第二分离模上设置有至少一个刀具，每个所述的刀具能够单独进行动作。

优选地，所述的影像识别单元包括摄像头、接收并判断所述的摄像头照摄影像的识别系统以及照明部件，所述的识别系统与控制单元相信号连接。

本实用新型通过在影像识别系统的识别后，先将缺陷品通过第一分离模分离后，再通过第二分离模进行良品分离。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型无需人为对缺陷品进行挑选，降低了因为漏检而使缺陷品流入市场的可能性；同时，也降低了生产成本。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、第一分离模；2、第二分离模；3、影像识别单元；4、刀具；5、摄像头；6、识别系统；7、照明部件；8、控制单元。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

如图1所示的一种切断机，包括用于切割缺陷品的第一分离模1、用于切割良品的第二分离模2、控制第一分离模1、第二分离模2的控制单元8以及影像识别单元3。其中：第一分离模1、第二分离模2上设置有至少一个刀具4，每个刀具4能够单独进行动作；影像识别单元3包括摄像头5、接收并判断摄像头5照摄影像的识别系统6以及照明部件7，识别系统6与控制单元8相信号连接。

以下具体阐述下本实施例的操作方法：

首先，在识别系统6中编写合格的产品标准，产品在摄像头5的摄像后，图像通过识别系统6进行识别，识别系统6对缺陷品的位置进行记录，并将结果传送给控制单元8；随后，控制系统8控制第一分离模1的一个或多个刀具进行动作将缺陷品切除；最后，第二分离模2将良品进行一一分离。这样无需人工再进行区分，避免了人为漏检的同时也提高了工作效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。