[实用新型]一种多功能变送器的封装结构

权利要求书

1.一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：包括由前、后压板（11、12）紧压组成的密封壳体（1）、信号处理电路（2）、电流输出电路（3）、安装在密封壳体（1）内的电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（5），所述电容差压传感器（4）的两端设有两个压力接口（41），压力/绝压传感器（5）与其中一个压力接口（41）连接，电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（4）的信号输出端均与信号处理电路（2）的输入端连接，信号处理电路（2）的输出端与电流输出电路（3）连接。

2.根据权利要求1所述的一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：所述电容差压传感器（4）与信号处理电路（2）之间设有电容振荡电路（6）和整流滤波电路（7），电容差压传感器（4）的输出端与振荡电路（6）的输入端连接，振荡电路（6）的输出端与整流滤波电路（7）的输入端连接，整流滤波电路（7）的输出端与信号处理电路（2）连接。

3.根据权利要求1所述的一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：所述压力/绝压传感器（5）包括电桥传感器（51）和信号补偿电路（52），电桥传感器（51）的输出端与信号补偿电路（52）的输入端连接，信号补偿电路（52）的输出端与信号处理电路（2）连接。

4.根据权利要求1所述的一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：所述信号处理电路（2）包括mV信号处理电路（21）和信号放大电路（22）。

5.根据权利要求1所述的一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：所述电流输出电路（3）包括电压电流转换电路（31）、最小和最大电流限制电路（32）。

6.根据权利要求1所述的一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：所述压力接口（41）上设有引压气嘴（42）。