[实用新型]除胶用清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备，尤其涉及一种除胶用清洗装置。

背景技术

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)与TSOP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。相比其他类封装，QFN具有面积小、厚度薄、重量轻，电子封装寄生效应小的特点，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上，引起QFN具有广泛的市场前景。

在引进QFN新产品的时候，由于产品的特殊性，在整条来料的框架背面贴一层胶带，防止在成型封装的时候有塑封料溢出在产品的背面，影响产品的导热等性能。为了使在封装的时候不会有塑封料溢出，就要求胶带必须有很高的耐热性能和很好的粘附性能。然而，粘附性能较好的胶带在去除后，框架背面有一层带粘性胶带残留物留在上面。这层残留物对后面的单一化元件工艺(Singulation)和测试工艺造成很大的影响，使分离的单颗产品会黏在与之相接触的工具上，严重影响生产的进度、产品的性能和产品良率。

现有技术中除胶清洗将待除胶产品放入除胶用的化学用品进行浸泡，然而在除胶处理过程中可能会出现以下问题：一、在清洗过程中，待除胶产品互相摩擦，在表面产生大量的划痕，影响产品质量；二、除胶用化学用品常用有机溶剂，虽然有机溶剂能够有效地清除胶带残留，但是其本身不溶于水，如果对溶剂清洗不彻底，同样对产品造成污染，对后续工艺造成影响，进而影响产品的良率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种能够有效去除胶带残留物的清洗装置，并且所述清洗装置能够防止框架相互摩擦，并彻底清除除胶用有机溶剂。

为解决上述问题，本实用新型提供一种除胶用清洗装置，包括至少一个浸泡槽和清洗架，所述浸泡槽包括槽体和悬挂架，所述悬挂架固定于所述槽体上，所述清洗架包括连接部、支撑部与放置部，其中：

所述连接部包括矩形框架，所述矩形框架的宽度小于所述浸泡槽的宽度，所述矩形框架的长度小于所述浸泡槽的长度；

所述支撑部固定于所述连接部上方，所述支撑部包括第一挂栏和第二挂栏，所述第一挂栏、第二挂栏分别固定在所述矩形框架的两长边上，所述第一挂栏与所述第二挂栏互相对称，均设有弯折部；

所述放置部固定于所述连接部下方，包括至少两个“U”型架，所述“U”型架的两端分别固定在所述矩形框架的两短边上，所述“U”型架的中部设置有多个分隔件，所述多个分隔件互相平行。

较佳的，所述浸泡槽为两个。

进一步的，所述连接部、所述支撑部与所述放置部为一体成型。

进一步的，所述悬挂架包括至少两根悬挂杆和至少一个横梁，所述悬挂杆下端与所述浸泡槽侧面固定连接，所述悬挂杆的头部设置有挂钩，所述横梁两端连接所述悬挂杆上端。

可选的，所述分隔件为隔条，所述隔条头部设有球形突起。

可选的，所述“U”型架为两个，所述分隔件为隔栏，所述隔栏呈倒“U”型，所述隔栏的两端分别固定在两“U”型架中部，所述隔栏中部与所述矩形框架的长边平行。

较佳的，所述连接部还包括至少一根横条，所述横条两端分别固定在所述矩形框架的两短边上。

进一步的，所述浸泡槽和所述清洗架的材料为坚硬、耐腐蚀材料。

较佳的，所述浸泡槽和所述清洗架的材料为不锈钢。