[实用新型]软质环体有效
| 申请号: | 201020561660.4 | 申请日: | 2010-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN201827358U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
| 发明(设计)人: | 杨瑞庆;谢青峰 | 申请(专利权)人: | 亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06 |
| 代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软质环体 | ||
技术领域
本实用新型关于一种软质环体,尤指具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力者。
背景技术
现今信息广泛流通,因而使流通信息的电子装置随之大量开发,例如:行动电话、具网络连结功能的个人数字助理或影音播放器…等。图1至图3分别为现有环形胶圈与外壳组装时的分解图、现有环形胶圈的断面图及现有环形胶圈与外壳组合后的断面图,如图所示,考虑到电子装置的组装、防护(防水、防尘)及可分解维修,现有电子装置通常会包含一外壳1及一实心的环形胶圈2,而外壳1通常会具有相互接合的一第一壳体11及一第二壳体12,且于第一壳体11及第二壳体12的接合位置,第一壳体11设有一环形容置槽111以容置环形胶圈2,第二壳体12设有一环形凸缘121以加压环形胶圈2,另外,考虑到电子装置的成本及重量,第一壳体11与第二壳体12的材质通常为塑料。外壳1分成第一壳体11与第二壳体12可使电路板或电子组件在电子装置组装时容易置入外壳1内,现有环形胶圈2设于第一壳体11与第二壳体12的接合处,并藉由环形凸缘121的加压使环形胶圈2变形以封闭第一壳体11与第二壳体12接合处的间隙,进而防止水或灰尘经由第一壳体11与第二壳体12的接合处进入外壳1内破坏电路板或电子组件。当第一壳体11、第二壳体12与环形胶圈2组合后,考虑到电子装置的组装成本及外壳1侧面的其它连接口(如耳机插口、USB连接口或充电接口…等)的设计,因此通常会在接近外壳1的四个端脚处分别以螺丝3将其锁固以完成电子装置的组装。
然而,由于现有环形胶圈2为实心结构,因此现有环形胶圈2的弹性较小、硬度较高且不易变形。图4为现有环形胶圈与外壳组合后变形的立体图,如图所示,现有环形胶圈2与塑料材质的第一壳体11及第二壳体12组合时,外壳1的四个端角由于分别是以螺丝3锁固,使得第二壳体12的环形凸缘121的加压力量较大,因此实心结构的环形胶圈2仍可变形以封闭外壳1四个端角附近的接合处的间隙,然而,塑料材质的第一壳体11与第二壳体12位于该等螺丝3之间的部份,由于第二壳体12的环形凸缘121的加压力量较小,因此较无法加压实心结构的环形胶圈2使其变形,反而使得加压力量的反作用力造成第一壳体11与第二壳体12位于该等螺丝3之间的部份变形,且由于实心结构的环形胶圈2没有被第二壳体12的环形凸缘121确实的加压变形,因此环形胶圈2并无法确实封闭第一壳体11与第二壳体12接合处的间隙,造成水或灰尘有机会进入外壳1内破坏电路板或电子组件。
因此,如何创造出一种软质环体,以使其可具有较高的被压缩量以及较低的反作用力,使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力,将是本实用新型所欲积极揭露之处。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失,本实用新型之一目的即在提供一种软质环体,以使其可具有较高的被压缩量以及较低的反作用力,使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力。
为达上述目的,本实用新型的软质环体,用于电子装置的外壳,该外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体,于该第一壳体与该第二壳体的接合位置,该第一壳体设有环形容置槽以容置该软质环体,该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体,该软质环体的特征在于:沿该软质环体设有凹槽。
藉此,本实用新型的软质环体可具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力的目的。
附图说明
图1为现有环形胶圈与外壳组装时的分解图。
图2为现有环形胶圈的断面图。
图3为现有环形胶圈与外壳组合后的断面图。
图4为现有环形胶圈与外壳组合后变形的立体图。
图5为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体的断面图。
图6为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合时的分解图。
图7为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的断面图。
图8为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的立体图。
图9为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的另一断面图。
图10为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的再一断面图。
图11为本实用新型第一较佳具体实施例软质环体的其它断面图。
图12为本实用新型第二较佳具体实施例软质环体的断面图。
图13为本实用新型第二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的断面图。
图14为本实用新型第二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的另一断面图。
图15为本实用新型第二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的再一断面图。
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