[实用新型]软质环体有效

专利信息
申请号: 201020561660.4 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN201827358U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 杨瑞庆;谢青峰 申请(专利权)人: 亚旭电脑股份有限公司
主分类号: F16J15/06 分类号: F16J15/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软质环体
【权利要求书】:

1.一种软质环体,用于电子装置的外壳,该外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体,于该第一壳体与该第二壳体的接合位置,该第一壳体设有环形容置槽以容置该软质环体,该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体,该软质环体的特征在于:沿该软质环体设有凹槽。

2.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽的断面为方形、矩形、C形、U形或V形的其中之一。

3.如权利要求1所述的软质环体,其中,该软质环体的断面为圆形、方形或矩形的其中之一。

4.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽设置于该软质环体的底面。

5.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽设置于该软质环体的侧面。

6.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽的开口与该环形凸缘相对时,该凹槽断面的开口宽度小于该环形凸缘断面的端部宽度。

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