[实用新型]软质环体有效
| 申请号: | 201020561660.4 | 申请日: | 2010-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN201827358U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
| 发明(设计)人: | 杨瑞庆;谢青峰 | 申请(专利权)人: | 亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06 |
| 代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软质环体 | ||
1.一种软质环体,用于电子装置的外壳,该外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体,于该第一壳体与该第二壳体的接合位置,该第一壳体设有环形容置槽以容置该软质环体,该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体,该软质环体的特征在于:沿该软质环体设有凹槽。
2.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽的断面为方形、矩形、C形、U形或V形的其中之一。
3.如权利要求1所述的软质环体,其中,该软质环体的断面为圆形、方形或矩形的其中之一。
4.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽设置于该软质环体的底面。
5.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽设置于该软质环体的侧面。
6.如权利要求1所述的软质环体,其中,该凹槽的开口与该环形凸缘相对时,该凹槽断面的开口宽度小于该环形凸缘断面的端部宽度。
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