[实用新型]一种四层双面挠性覆铜板结构及其生产设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性覆铜板结构及其生产设备，更具体地说是指一种四层双面覆铜板结构及其生产设备，而且其中的二个表面的铜箔厚度不同，用户可以按电流的大小来分配各个电子元器件。

背景技术

目前，FCCL(挠性覆铜板)产品的绝缘层一直以来采用热固性聚酰亚胺(PI膜)和热塑性聚酰亚胺(TPI膜)，采用热固性聚酰亚胺膜时一般与环氧树脂型粘合剂相结合使用，其制备的FCCL具有较高的剥离强度但其耐高温性能不佳；采用热塑性聚酰亚胺膜作为粘合剂，可以增强与铜箔的附着力，具有优良的耐高温性能。然而现在的热固性聚酰亚胺膜存在耐高温性能差的缺点问题，同时由于双面覆铜板的二面铜箔厚度相同，并且具有五层结构，FCCL产品的整体厚度较厚，电路企业在选购这种FCCL产品时，可以灵活应用的机率低，同时造成对材料的浪费和生产成本的上升。

基于上述现有技术的缺陷，我公司研制出一种以热塑性聚酰亚胺膜与AD胶相结合的四层双面铜箔厚度不同的FCCL产品(挠性覆铜板)，此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又降低生产及客户生产成本，提高产品质量，同时铜箔两面可以通过不同电流。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种四层双面挠性覆铜板结构。它以热塑性聚酰亚胺膜为基材，此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又降低生产及客户生产成本，提高产品质量，同时两面的铜箔厚度不同，可以通过不同电流，满足同一电路中不同电子部件的需求。

本实用新型的技术内容之一为：一种四层双面挠性覆铜板结构，其特征包括基底层，所述的基底层为热塑性聚酰亚胺膜，所述基底层的一侧设有第一面铜箔，基底层的另一侧设有胶粘层，所述胶粘层的另外一侧设有第二面铜箔。

其进一步技术内容为：所述的第一面铜箔的厚度为25μm～50μm之间；所述的第二面铜箔的厚度为10μm～20μm之间。

其进一步技术内容为：所述的胶粘层为环氧无卤阻燃胶层。

本实用新型的技术内容之一为：一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征包括依次设置的用于粘接热塑性聚酰亚胺膜和第一面铜箔的第一涂胶机、第一烘箱、第一覆合机，及用于构成单面覆铜板的第二烘箱；还包括用于构成胶粘层的第二涂胶机、第三烘箱，及用于覆合第二面铜箔的第二覆合机。

其进一步技术内容为：所述的第二烘箱为充氮烘箱。

其进一步技术内容为：第二烘箱、第二涂胶机之间设有用于构成胶粘层的上胶机。

其进一步技术内容为：所述第一涂胶机的前端设有第一面铜箔供料机和热塑性聚酰亚胺膜料仓，所述第三烘箱与第二覆合机之间的上方设有第二面铜箔供料机。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型四层双面挠性覆铜板产品采用热塑性聚酰亚胺膜，膜的两边一面利用热塑性聚酰亚胺膜自身的粘性构成的TPI胶，粘接第一面铜箔，另一面是胶粘层。此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又可以降低生产成本，同时FCCL两面也能满足不同性能的要求；与五层FCCL产品相比，其厚度较薄，耐折性能也比较好，更有利于市场的需求，TPI膜与传统的PI膜相比，有突出的综合性能，有更好的相容性，还表现出良好的热加工特性，并具有很强的耐热、力学、耐腐及抗辐射性能，同时由于具有二种不同厚度的铜箔表面，FCCL应用可以将其灵活地应用于各种柔性PCB的电路中，它具有极好的市场应用前景。同时由于挠性覆铜板的结构改进，优化了它的生产工艺，采用本实用新型生产设备更有利于提高四层双面挠性覆铜板的生产能力和产品品质。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型一种四层双面挠性覆铜板结构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型一种四层双面挠性覆铜板生产设备的结构示意图。

附图标记

1    基底层        2    第一面铜箔

3     胶粘层                4     第二面铜箔

51    第一涂胶机            52    第一烘箱

53    第一覆合机            54    第二烘箱

55    第二涂胶机            56    第三烘箱

57    第二覆合机            58    双面挠性覆铜板收料机

61    热塑性聚酰亚胺膜料仓  62    第一面铜箔供料机