[实用新型]电连接器屏蔽壳体有效

专利信息
申请号: 201020532194.7 申请日: 2010-09-15
公开(公告)号: CN201838833U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 刘旺华;李弢;彭雪;胡光才 申请(专利权)人: 东莞宇球电子有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523421 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 屏蔽 壳体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器,尤其是涉及一种具有接地效果的电连接器屏蔽壳体。

背景技术

由于电子产品上具有众多电子组件,而组件与组件间自然形成的静电电容,将会放出静电电子对其周围电子组件产生静电干扰;而且由于电子组件间电流的流通,将会向外发射电磁波而干扰其它电讯传输效果,所以电讯传输的电子产品极易出现串音干扰(cross talk),而如何有效抑制串音干扰已成为电子产品设计上颇为重要的课题。因此,现今大部分电连接器中都设有屏蔽壳体这一零部件,以来屏蔽以上这些杂讯干扰。

众所周知,在D形端口连接器中,常见的有应用于桌上型电脑的用来连接显像管型(Cathode Ray Tube;CRT)显示器的D-Sub连接器、用以连接器液晶显示器(Liquid Crystal Display;LCD)交互式数字视频接口(Digital Visual Interface;DVI)连接器以及应用于笔记本电脑的用来连接外接扩展工作站(Docking Station)的Docking连接器、用来连接外接存储装置的小型计算器系统接口(Small Computer System Interface;SCSI)连接器等,由于它们结构的特殊性,除了前端对接口处具有标准规格的第一屏蔽壳体外,一般还会在后端再增设第二屏蔽壳体来屏蔽其余外露的部位,以达到更好的屏蔽效果。如第1和2图所示,就揭示了上述这一类型的D形端口连接器结构100,该连接器100具有覆盖于绝缘本体上的第一屏蔽壳体1和第二屏蔽壳体2,其中,第二屏蔽壳体2与第一屏蔽壳体1一样,都是在平面板上以拉伸技术成型出框体状结构形成,包括有平板部21和从平板部21中央位置拉伸出的框体部22,该第二屏蔽壳体2在组装后将其下端暴露的绝缘本体覆盖住。此种结构虽然可以防止一定的杂讯干扰,但却不能将聚积于屏蔽壳体上的所有杂讯干扰直接消除至电路板的接地回路中,故仍影响电讯传输的品质。

有鉴于此,本实用新型设计人针对上述缺陷与不足,经过长期研究,并配合学理的运用,终于创设出一种能够解决上述不足和缺陷的创作设计方案。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器屏蔽壳体,该屏蔽壳体利用其上增设的接地片,不但可以用来消除其上的杂讯干扰,而且还可用来作为连接器与电路板的辅助固定结构使用。

为达到本实用新型的上述目的,可以通过以下的技术方案加以实现:本创作提供一种电连接器屏蔽壳体,该屏蔽壳体是套设于绝缘本体的下部位上,其包括有平板部和从平板部以拉伸技术成型的中空状的框体部,所述在框体部拉伸的后端面上通过冲切设有开口的框口;该开口的框口供绝缘本体的下端面露于屏蔽壳体外,以使从绝缘本体伸出的导电端子的尾端通过框口来焊接至电路板上;所述于框口的边缘至少设有一接地片,该接地片与电路板连接,能将聚积的杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中。

相较于现有技术,本实用新型是利用在屏蔽壳体的框口处设有与电路板连接的接地片,以将聚积其上的杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中,从而保证了电讯传输的品质。

附图说明

第1图为习知电连接器的外观图;

第2图为习知电连接器的第二屏蔽壳体外观图;

第3图为本实用新型的第一实施例的立体分解图;

第4图为本实用新型的第一实施例的第二屏蔽壳体外观图;

第5图为本实用新型的电连接器的焊板示意图;

第6图为本实用新型的第二屏蔽壳体在公座连接器上的应用;及

第7图为本实用新型的第二实施例的第二屏蔽壳体外观图。

100-习知电连接器1-第一屏蔽壳体,2-第二屏蔽壳体,21-第二平板部,22-第二框体部,200-新型电连接器,1-第一屏蔽壳体,11-第一平板部,111-第一圆孔,12-第一框体部,121-第一框口,2-第二屏蔽壳体,21-第二平板部,211-第二圆孔22-第二框体部,221-第二框口,23-插脚,231-台阶,24-弹性片,241-弹性臂,242-接触部,3-绝缘本体,31-对接头,311-上端面,4-导电端子,5-紧固构件,51-锁扣部,6-电路板

具体实施方式

为便于详细说明本创作的实施结构,现配合附图对本实用新型详加说明如下:

请参阅第3、4及5图所示,为本实用新型电连接器屏蔽壳体200之一具体实施例,该电连接器为一种D形端口的电连接器200,主要包括有绝缘本体3、定位于绝缘本体3内的若干导电端子4、紧固构件5及屏蔽壳体所构成。其中:

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