[实用新型]硅麦克风及其应用产品的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换器技术领域，更为具体地，涉及一种能够具有防光噪效果的硅麦克风及其应用产品的封装结构。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品。

对于这种硅麦克风产品的工作原理，在美国专利US6781231中已经有比较详尽的介绍。如附图1为一种常规的硅麦克风产品剖面图，包括一个方形线路板1和一个方形的金属外壳2构成硅麦克风的外部封装，金属外壳2上设置有用于接收外界声音信号的声孔21，在封装内部的线路板1上，分别安装有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4为利用MEMS(微机电系统)工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，MEMS芯片4的电极和线路板1上的IC芯片3电连接，并最终将IC芯片处理过的电信号通过线路板1外部表面设置的多个焊盘11传输到硅麦克风外部并连接到外部电路。如附图2表现了这种硅麦克风安装在一种电子产品应用时的结构图，假设其安装在手机中，图中5表示手机的外壳，手机外壳5上设置有用于接收外界声音信号的声孔51，硅麦克风通过其焊盘11安装在手机的主线路板7上，然后硅麦克风声孔21和手机声孔51对接，二者之间通过一个柔性胶套6连接，胶套6设置有可以传输声音信号的声孔61，胶套6可以保证硅麦克风和手机外壳之间保持气密性，保证声音信号可以密闭的从外界分别通过手机声孔51、胶套声孔61和硅麦克风声孔21进入硅麦克风内部，硅麦克风实现声-电信号的转换以后，将电信号通过手机主线路板7传输。

然而，由于硅麦克风的工作原理要求了其结构必须要存在连通外部空间的声孔，这就造成了外部光线容易通过手机声孔51、胶套声孔61和硅麦克风声孔21照射进硅麦克风内部，并且照射到MEMS芯片上，这会给MEMS芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声”。并且，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，手机声孔51、胶套声孔61和硅麦克风声孔21都不能设计的过小，否则会影响硅麦克风的拾音效果。

由此，需要设计一种结构简单，并且能够很好的实现降光噪效果的硅麦克风结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单并且能够很好地实现降光噪效果的硅麦克风及其应用产品的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在所述声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层。

此外，优选的技术方案是，所述涂层的颜色为黑色、深蓝色、深灰色、深褐色、墨绿色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的颜色。

再者，优选的技术方案是，所述声孔为一个孔径为0.1～1.5mm的小孔或者多个单一小孔孔径为0.03～0.1mm的小孔。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种硅麦克风和应用产品的封装结构，其中，所述硅麦克风为前述技术方案所述的硅麦克风；在所述应用产品的外壳上设置有与所述硅麦克风的声孔相对应的应用产品声孔；并且在所述硅麦克风的声孔和所述应用产品声孔之间还设置有用以密闭对接所述硅麦克风的声孔和所述应用产品声孔的胶套，所述胶套中设置有胶套声孔。

优选的，在所述胶套声孔和/或所述硅麦克风的声孔和/或所述应用产品声孔的内壁设置有深颜色涂层。

优选的，所述硅麦克风设置在所述应用产品的外壳和所述应用产品的主线路板之间，所述硅麦克风通过焊盘安装在所述应用产品的主线路板上。

再一方面，本实用新型还提供一种硅麦克风和应用产品的封装结构，其中，所述硅麦克风为前述技术方案所述的硅麦克风；所述硅麦克风通过焊盘安装在所述应用产品的主线路板上；在所述应用产品的外壳和主线路板上均设置有与所述硅麦克风的声孔相对应的外壳声孔和主线路板声孔；并且在所述应用产品的外壳声孔和主线路板声孔之间还设置有用以密闭对接所述外壳声孔和主线路板声孔的胶套，所述胶套中设置有胶套声孔。