[实用新型]一种变截面散热器无效
申请号: | 201020295271.1 | 申请日: | 2010-08-18 |
公开(公告)号: | CN201674754U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 李景峰 | 申请(专利权)人: | 李景峰 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人: | 郁士吉 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 截面 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种变截面散热器,特别涉及用于对电子元器件进行散热的散热器。
背景技术
目前,散热器广泛应用于对电子器件进行散热,以降低电子器件的温度,保持电子器件的正常运转。典型的电子元器件用散热器为CN200420043865.8所公开,如附图1所示,这种散热器包括一个在使用时紧贴电子器件表面的吸热部件,以及与所述吸热部件垂直的散热片,使用时配以与所述散热器大小合适的风扇,并通过锁扣使散热器吸热部件紧贴电子器件表面。随着电子器件的集成度越来越高,功率越来越大,散热器可安装的位置越来越小,相应对散热器的要求越来越高,所述对散热器的要求不但包括散热能力的要求,也包括静音的要求。在静音方面,采用热管类无风扇的散热器是一种解决方案,这种方案现也已有一定的应用规模,但带有风扇的散热器还是主流,与风扇配套使用的散热器在静音方面的发展方向是尽可能增大散热面积,同时在使用时配套低转速的大风扇。散热器散热面积的增加显然与散热器自身的大小相关,由于电子器件的集成度增高了,往往被散热的电子元器件周边还有其它电子元器件,为此,散热器大小的增加是受到限制的,在受到限制的情况下,显然CN200420043865.8所公开的这种散热器要进一步增加体积存在一定的难度,特别是通过增加平行于吸热面的截面积来增加体积有一定的难度。为此,现有技术有进一步改进的必要。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种变截面散热器,以克服现有技术存在的问题。
本实用新型提供的一种变截面散热器,包括吸热部件和散热片,所述散热片垂直于吸热部件的吸热面或与吸热部件的吸热面成一夹角,其要点在于所述散热器的散热片至少由二部分所构成,每一部分平行于吸热部件的吸热面的截面面积大小不等,其中靠近吸热部件的吸热面的散热片平行于吸热部件的吸热面的截面面积较小。
本实用新型的这种变截面散热器,由于其靠近吸热部件吸热面的这一部分的散热片平行于吸热部件吸热面的截面面积较小,为此,可有效避免被散热电子元器件周边的电子元器件对散热器的干涉,而远离吸热部件的一段,特别是使用时与配套风扇联接的那一段散热片,由于其位于较高的位置上,一般没有被散热电子元器件周边的电子元器件的干涉问题,可以让其平行于吸热部件吸热面的截面面积取较大值,这样就有效地克服了现有技术中散热器在有限制情况下,增加体积,配套低转速大风扇存在的问题。
在本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器中,所述的一种变截面散热器包括吸热部件和散热片,所述散热片包括圆柱体部分和圆锥体部分,所述散热片的圆柱体部分,其平行于吸热部件吸热面的截面面积大于圆锥体部分,且所述散热部件通过散热片圆锥体部分中心的散热部件安装孔与散热片固联接。
作为可选方案,本较佳实施例的一种变截面散热器还包括了一导风罩,所述导风罩为圆锥空心体,包括一带通孔的导风罩底面,并通过导风罩底面与散热片的圆锥体部分的底面固联接,所述通孔套装在吸热部件上,所述导风罩与散热片的圆锥体部分的径向外周边形成一导风空隙,所述导风罩的上沿部有一水平折边,所述水平折边与散热片的圆柱体部分的下沿边亦形成一水平导风空隙,所述导风罩上还可开设导风孔、所述导风孔的轴线平行于吸热部件的吸热面。
本实用新型的一种变截面散热器,由于其散热片采用了截面面积大小不等的结构,且截面面积较小的更靠近吸热面,即更靠近电路板,故在使用时风扇吹过散热片形成的热风将直接吹向电路板,设置导风罩的目的就在于避免使用时热风吹向被散热电子元器件所在的电路板上,导致被散热电子元器件的周边电子元器件发热。
附图说明
图1是CN200420043865.8所公开的一种电子元器件散热器结构示意图。
图2是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器主视图,其中吸热部件局部进行了剖视。
图3是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器去掉吸热部件后的立体图。
图4是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器加设了导流罩后的使用状态图。
各图中1为散热片、101为圆柱体部分、102为圆锥体部分、103为散热部件安装孔、2为吸热部件、201为吸热面、3为风扇、401为风扇安装孔、402为散热器安装工艺孔、5为导流罩、501为导风空隙、502为导风孔、503导风罩底面、504水平导风空隙为、505为通孔、506为水平折边、6为电子元器件。
具体实施方式
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