[实用新型]晶体硅材料的深冷处理装置有效
申请号: | 201020293127.4 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN201764768U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 王士元 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | F25D3/10 | 分类号: | F25D3/10;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 材料 冷处理 装置 | ||
1.一种晶体硅材料的深冷处理装置,其特征在于,包括:
工件仓;
设置于工件仓外部的液氮仓;
与液氮仓相连的非接触式循环泵;
与工件仓相连的真空度表和温度传感器。
2.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,还包括:设置于所述液氮仓下方的支架。
3.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,还包括:与液氮仓相连的液氮压力表。
4.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,所述工件仓为长方体。
5.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,所述液氮仓为长方体。
6.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,所述温度传感器为一个。
7.根据权利要求1所述的深冷处理装置,其特征在于,所述真空度表为一个。
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