[实用新型]大容量硅晶片承载装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；涉及与液体接触的清洁。具体涉及硅晶片生产过程中的硅晶片清洗工序。

【背景技术】

太阳能电池的生产和应用是目前世界上增长最快的产业之一。太阳能电池中硅晶电池约占70％左右，是增长最快的一个品种。硅晶电池的生产过程，需要在150℃温度下用NaOH、HCI、HF溶液对硅晶片进行清洗。清洗过程中，需要使用承载装置盛装硅晶片。目前大多数硅晶片承载装置构造过于复杂，本身重量过重，承载装置的结构形状不利于清洗液的顺畅流动，并且承载装置的限位杆强度不够，长期在高温(150℃)下使用，会出现变形、弯曲等不良现象，容易造成清洗液滞留在硅晶片上。本公司的专利《一种硅晶承载装置》(专利号200920133787.3)公开了一种硅晶片承载装置。该硅晶片承载装置包括相互平行的两块端板(第一端板、第二端板)、相互平行的固定于该两块端板上位于该两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆(第一限位杆、第二限位杆)和固定于两块端板上位于限位杆下方并与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆：所述限位杆内侧面(相对之一侧)均开设有用以装卡硅晶片的牙口：所述两块端板上部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶片承载装置的卡勾。

该专利的硅晶片承载装置，由于其结构主要为端板和杆结构组成，具有结构简洁、本身重量和尺寸较小和长期使用不会变形的特点；但由于太阳能电池硅晶片的需求日益增长，该硅晶片承栽装置因容量太小，已不能满足大批量硅晶片生产的要求。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种承载能力大、盛装硅晶片数量多、能充分利用硅晶片生产线和清洗设备能力，从而可以提高太阳能电池硅晶片生产效率的大容量硅晶片承载装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板(第一端板、第二端板)、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆(第一限位杆、第二限位杆)以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆内侧面(相对之一侧)均开设有用以装卡硅晶片的牙口：所述两块端板上部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶承载装置的卡勾，其特征在于：所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层。

所述承重层使用承重能力强的材料制成，所述保护层包裹着承重层，使承重层免受清洗液的腐蚀。所述承重层可以使用不锈钢或碳钢制成，所述保护层可以使用氟塑料制成。

本实用新型的有益效果是：承载数量是现有技术承载装置的2--倍，可达100片的大容量，而且结构简洁，利于清洗液流动，能充分利用硅晶片生产线和清洗设备能力，是一种承载能力大、盛装硅晶片数量多的大容量硅晶片承载装置，可以提高太阳能电池硅晶片的生产效率。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A部局部放大图。

图中：1为第一端板、2为第二端板、3为第一限位杆、4为第二限位杆、5为支撑杆、6为牙口、7为卡勾、8为同心孔、9为第三限位杆、10为第四限位杆、101为承重层、102为保护层。

【具体实施方式】

参见附图，本实用新型包括相互平行的两块端板(第一端板1、第二端板2)、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆(第一限位杆3、第二限位杆4)以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆5，所述限位杆内侧面(相对之一侧)均开设有用以装卡硅晶片的牙口6；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾7，其特征在于：所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层102、内层为承重层101。

在本实用新型的实施例中：所述承重层101使用不锈钢制成，所述保护层102使用氟塑料制成。

所述装卡硅晶片的牙口6采用椭圆设计，平滑过渡，相应两个牙口的距离等于所承载的硅晶片的标称宽度+0.5mm。使得方形硅晶片在硅晶片承载装置内可以随意插入、取出，硅晶片在进出承载器方向并不完全垂直时，可以自动调整至正确位置，顺利进出，没有阻碍，也不至于损坏硅晶片。