[实用新型]主动式轮速传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种汽车轮速传感器，特别是一种主动式轮速传感器。

背景技术

现有技术中的主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内的插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接。其不足之处是：芯片骨架通过注塑封装在外壳内，注塑封装时，容易导致芯片的稳定性下降，降低传感器的使用性能。

发明内容

本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种加工简单、性能稳定的主动式轮速传感器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。

对于本实用新型的一种优化，所述芯片胶接在卡槽内。

对于本实用新型的一种优化，插头座与外壳上通孔之间设有密封圈。

本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，便于产品加工生产，产品性能提升，稳定性好。

附图说明

图1是主动式轮速传感器的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图1。主动式轮速传感器，包括外壳4、芯片骨架1、插针2和芯片3，芯片骨架1上端设有插头座1a，其下端设有用于连接芯片3的卡槽1b，插头座内1a设有插针2，且所述插针2与卡槽1b内芯片3联接，外壳4上端设有容纳插头座1a的通孔4a，芯片骨架1位于外壳4内，其上端插头座1a与通孔4a连接，所述芯片骨架1的外圈与外壳4的内壁之间连接有压圈6。所述芯片3胶接在卡槽1b内。插头座1a与外壳4上通孔4a之间设有密封圈5。

需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。