[实用新型]用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种用于镭射钻孔的粘结片及使用其的PCB镭射钻孔介质层。 

背景技术

随着电子产品的“薄、轻、小型、多功能”化不断发展，作为电子功能元器件的承载的PCB也被推上了高密度互联(HDI--High Density Inter-connect)技术的道路并继续朝着普遍化和高密度化发展。相对于传统的PCB板工艺，HDI板使用不感光的RCC或玻纤布树脂的制作工艺如下：1、按常规技术生产内层芯板；2、两面各加一块覆树脂铜箔层压；3、采用镭射钻孔加工导通孔；4、采用化学镀铜或电镀铜技术形成孔内金属层；5、采用常规图像转移技术形成表面导体层；6、重复步骤2～5形成2层、第3层。 

目前镭射钻孔材料主要是RCC和传统玻纤布粘结片以及可镭射钻孔玻纤布粘结片，其各自的缺点是：1、RCC：成本高，耐热性能不佳；2、传统玻纤布粘结片：因玻纤布存有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，从而不利于镭射钻孔、孔型品质差、不利于埋孔填胶、焊接粘合力差；3、可镭射玻纤布粘结片：成本高，且存有经纬纱网格结构，不利于镭射钻孔、孔型品质较差、不利于埋孔填胶、焊接粘合力差。因此，随着电子产品的“薄、轻、小型”化不断发展，高密度互连(HDI)多层板不断追求高性能、低成本，目前行业使用的镭射材料难以完全兼顾。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种用于镭射钻孔的粘结片，能大大提高由镭射钻孔需求的PCB板的综合性能和生产效率，并能大幅降低该类PCB板的综合成本。 

本实用新型的另一目的在于，提供一种镭射钻孔介质层，能提高镭射钻孔时的钻孔效率和孔型质量，填胶效率高，成本低。 

为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于镭射钻孔的粘结片，其包括：增强材料、涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。 

所述增强材料为15～50g/m²的无纺布或芳纶纸。 

所述绝缘树脂层为树脂含量为30～90％的绝缘树脂层。 

另外，本实用新型提供一种使用上述用于镭射钻孔的粘结片的镭射钻孔介质层，包括数片相压合的粘结片，该粘结片包括增强材料、及涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。 

所述增强材料为15～50g/m²的无纺布或芳纶纸。 

所述绝缘树脂层为树脂含量为30～90％的绝缘树脂层。 

本实用新型的有益效果：本实用新型的用于镭射钻孔的粘结片，能大大提高由镭射钻孔需求的PCB板的综合性能和生产效率，并能大幅降低该类PCB板的综合成本。使用该种新型粘结片的镭射钻孔介质层，在镭射钻孔时钻孔效率和孔型质量等同于RCC材料，在填胶效率方面远优于玻纤布粘结片，在成本方面更低于玻纤布粘结片和RCC材料。 

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。 

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。 

附图中， 

图1为本实用新型用于镭射钻孔的粘结片的结构示意图； 

图2为实用新型中增强材料(无纺布或芳纶纸)的局部平面结构示意图； 

图3为现有使用的玻纤布的局部平面结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。 

如图1所示，本实用新型的用于镭射钻孔的粘结片，包括：增强材料1、及涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层2，该增强材料1为无纺布或芳纶纸。 

所述增强材料1采用15～50g/m²的无纺布或芳纶纸。 

所述绝缘树脂层2为绝缘树脂涂覆于增强材料1上，经高温烘烤后半固化形成，该绝缘树脂层2的树脂含量为30～90％。 

本实用新型的镭射钻孔介质层，为使用上述用于镭射钻孔的粘结片制成，其包括数片相压合的粘结片。